Tag Archives: 先進製程

製程與設計架構領先,天璣 9500 將聯發科推上領先者位置

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,IC 設計大廠聯發科(MediaTek)2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片(SoC)被譽為業界的遊戲規則改變者,也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑,它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面,果斷的邁入了領先群體。

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ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體,強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導,全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML,正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術,無法用於生產最先進的晶片,但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其,這些技術正流向開發量子科技的實體單位,可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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AI 重寫 IC 設計版圖:先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場

作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中,集邦科技(TrendForce)研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連,並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量,預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

AI 狂潮論壇:地緣政治下,2026 晶圓代工新秩序

作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技(TrendForce)與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中,集邦科技研究部經理喬安指出,AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構:先進製程全面滿載、價格上揚,而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..