Tag Archives: 日月光投控

日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:25 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能。繼續閱讀..

日月光投控 2 月營收同期新高，AI 先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 10 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測廠日月光投控今天下午公布 2 月自結合併營收新台幣 520.97 億元，月減 13.2%，比 2025 年同期成長 15.9%，創歷年同期新高，儘管 2 月有農曆春節假期工作天數較少因素，持續受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測需求。繼續閱讀..

日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。繼續閱讀..

日月光投控估首季營運優於季節性水準，今年擴資本支出

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天在法人說明會預期，第一季包括封測和電子代工服務營運可較季節性表現佳，今年毛利率目標逐季成長，未來長期獲利表現可期，持續積極投入資本支出，因應未來數年成長。繼續閱讀..

日月光投控 2025 年每股賺 9.37 元，創三年高點

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 17:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天公布 2025 年第四季歸屬母公司業主獲利新台幣 147.13 億元，創 12 季高點，較去年第三季增加 35%，比 2024 年同期成長 58%，單季每股基本純益 3.37 元。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠，2026 上半年完成交易

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體（ADI）於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作，並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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