Tag Archives: 日月光投控

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠，2026 上半年完成交易

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體（ADI）於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作，並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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日月光投控 9 月與第三季營收衝高，AI 先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 09 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天公布 9 月自結合併營收新台幣 605.61 億元，月增 7.3%、年增 9%，是 2022 年 11 月以來單月高點。日月光投控自結第三季合併營收 1,685.69 億元，季增 11.8%、年增 5.3%，是 2023 年第一季以來高點。繼續閱讀..

日月光擬拆塑美貝廠房重建，擴半導體先進封裝

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B 廠房新建工程發包關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。繼續閱讀..

半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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日月光投控 8 月營收創同期次高，AI 先進封裝助攻

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠日月光投控今天公布 8 月自結合併營收新台幣 564.66 億元，月增 9.6%，年增 6.7%，創歷年同期次高，以美元計價，投控 8 月自結合併營收 18.99 億美元，月增 7.4%、年增 16.7%。繼續閱讀..

3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的

作者經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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日月光投控將斥資 65 億元購買穩懋半導體廠房，擴充先進封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 12 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

根據重大訊息公告，日月光投控公告指出，旗下日月光半導體將以新台幣 65 億元的金額，購買穩懋半導體位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，做為擴充先進封裝產能之用。

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日月光投控 7 月營收受惠先進封測，仍有匯率升值影響

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 11 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠日月光投控今天下午公布 7 月自結合併營收新台幣 515.42 億元，月增 4.1%，年減 0.1%，若以美元計價，投控 7 月自結合併營收 17.69 億美元，月增 6.5%、年增 11.2%。繼續閱讀..

日月光投控第二季 EPS 1.74 元，第三季台幣營收將季增 6%~8%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會，公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示，日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元，相較 2024 年同期成長 7.5%，並較上一季成長 1.8%。然而，歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元，低於 2024 年第二季的 77.78 億元，以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元，也略低於前一季和 2024 年同期。

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