Tag Archives: 日月光投控

日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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封裝商機噴發，盤點受惠最大設備股

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 06 日 8:00 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 證券

AI 基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。

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日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 26 日 18:25 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能。繼續閱讀..

日月光投控 2 月營收同期新高，AI 先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 10 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測廠日月光投控今天下午公布 2 月自結合併營收新台幣 520.97 億元，月減 13.2%，比 2025 年同期成長 15.9%，創歷年同期新高，儘管 2 月有農曆春節假期工作天數較少因素，持續受惠人工智慧（AI）晶片帶動先進封測需求。繼續閱讀..

日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。繼續閱讀..

日月光投控估首季營運優於季節性水準，今年擴資本支出

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天在法人說明會預期，第一季包括封測和電子代工服務營運可較季節性表現佳，今年毛利率目標逐季成長，未來長期獲利表現可期，持續積極投入資本支出，因應未來數年成長。繼續閱讀..

日月光投控 2025 年每股賺 9.37 元，創三年高點

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 05 日 17:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天公布 2025 年第四季歸屬母公司業主獲利新台幣 147.13 億元，創 12 季高點，較去年第三季增加 35%，比 2024 年同期成長 58%，單季每股基本純益 3.37 元。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。

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日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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日月光投控 10 月營收創 36 個月次高，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 10 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 602.31 億元，微幅月減 0.5%，較 2024 年同期成長 6.7%，是 2022 年 11 月以來單月次高，投控 10 月封裝測試及材料營收 360.39 億元，月增 3%，較去年同期大增 22.9%。繼續閱讀..

日月光投控第三季財報報佳音，股價直奔漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 11:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控法說會法說會報佳音，第三季財報在封測、EMS 兩大業務表現走揚，帶動整體稼動率成長，單季 EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。累計，前三季 EPS 為 5.99 元。受惠亮眼業績，今日股價攻上 247.5 元漲停板新高點。

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日月光投控再增資本支出，明年先進封測營收看佳

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 30 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。繼續閱讀..

優於預期創 11 季新高，日月光投控第三季 EPS 達到 2.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 30 日 16:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 30 日召開法說會，公布第三季財報，在封測、EMS 兩大業務表現走揚的情況下，帶動整體稼動率成長，營收金額達到新台幣 1,685.69 億元，較第二季增加 12%，較 2024 年同期也增加 5%。單季稅後淨利 108.7 億元，較第二季增加 45%，較 2024 年同期也成長 12%，EPS 達 2.5 元，為 11 季以來的高點。

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