Tag Archives: 日月光投控

日月光幸福企業從薪資到福利！第一所企業幼兒園辦畢業派對
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 16:53 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控員工好幸福，2022 年上市櫃公司薪資幸福企業排行榜，由日月光投控以平均員工薪資 550.8 萬元奪冠，年增 66.5％，不僅薪資讓人羨慕，福利更是同樣傲視全台，為體恤員工，直接成立台灣半導體業第一所企業幼兒園，而這所中壢廠的同心園的大班小朋友即將畢業，近日就攜手童心星球合辦「瘋狂寶寶髒髒藝術派對」。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器 （TI） 頒發 「2022卓越供應商獎 （TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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日月光投控首季 EPS 1.36 元，展望第二季將持平到微幅成長
作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 16:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控今日開法說會，公布 2023 年第一季財報，業績受產業庫存調整、客戶需求趨緩等影響，單季營收較 2022 年第四季減少 26.22%，較 2022 年同期也減少 9.34%，每股 EPS 為 1.36 元，低於 2022 年第四季 3.77 元及 2022 年同期 3.01 元，為近 3 年新低紀錄。整體經濟大環境變數未解，預估經濟趨緩走勢將延續到下半年。

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日月光投控 3 月營收月增 14.5%，累計第一季營收季減 26.2%
作者 |發布日期 2023 年 04 月 11 日 17:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布 2023 年 3 月合併營收，金額為新台幣 457.75 億元，較 2 月 399.85 億元成長 14.5%，較 2022 年同期 519.86 億元減少11.95%。累計，2023 年第一季合併營收，金額為新台幣 1,308.91 億元，較 2022 年第四季減少 26.2%，也較 2022 年同期減少 9.35%，為近六季以來新低紀錄。

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台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

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日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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斥資 800 億元擴大投資中台灣，矽品中科二林廠 P1 落成
作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 14:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠矽品精密 17 日於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠 P1 落成啟用典禮。矽品指出，為搶占先機，持續擴建新廠，矽品中科二林廠 P1 啟用將為彰化半導體產業邁出一大步，展現矽品深耕台灣、投資台灣的決心。矽品將致力培育南彰化的人才與累積技術能量，與彰化和美廠南北呼應，和彰化這塊土地緊密共榮與成長。

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日月光投控連續七年獲得道瓊永續指數最高分
作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 8:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控宣布榮獲 2022 年道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Indices，DJSI）「半導體及半導體設備產業」最高分，為全球產業第一家、全台灣所有產業別第一家連續七年獲得最高分企業，以及台灣第一家連續六年榮獲碳揭露組織 CDP「氣候變遷」領導等級之公司。

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日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本，全年資本支出下調一成
作者 |發布日期 2022 年 10 月 27 日 19:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會，並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元，較第二季成長 17.6%，比 2021 年同期也增加 25.2%，創單季新高。第三季毛利率 20.1%，較第二季減少 1.3 個百分點，較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元，較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%，為單季次高紀錄，每股 EPS 為 4.03 元。

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日月光攜手高通與產官學界，打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 15:40 |
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分類 半導體 , 物聯網 , 網通設備

半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦（Askey）、資策會、戴夫寇爾（DEVCORE）、愛立信（Ericsson）、富鴻網（FHNet）、國立成功大學智慧製造研究中心，經濟部工業局指導下展開兩年期計畫，透過 5G 獨立組網（Standalone，SA）與毫米波雙連線（mmWave NR-DC）等先進 5G 技術，開發 5G 系統整合解決方案，並導入日月光實際上線應用，打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。

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