因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
日月光投控 2021 年營收優於預期，吸引南韓業者搶進後端封測市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 10:10 |
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南韓媒體報導，全球半導體晶片需求快速增加，不僅晶片前端晶圓製造受關注，連後段封裝測試也受矚。龍頭日月光投控、市占排名第二的艾克爾科技 (Amkor Technology) 2021 年營收都創新高，準備 2022 年加速投資，南韓業者也積極搶進，希望取得部分商機。
業外獲利挹注，日月光投控 2021 年第四季賺贏 2020 全年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 02 月 10 日 18:00 |
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封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會，並公布 2021 年第四季營收營收，金額達新台幣 1,729.36 億元，較 2021 年第三季增加 14.78%，較 2020 年同期增加 16.16%，毛利率 19.02%，較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點，但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點，稅後純益 309.16 億元，較第三季增加 118%，較 2020 年同期也大幅提升 208%，每股 EPS 來到 7.2 元，超越 2020 全年水準。
