Tag Archives: 日月光投控

三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾

作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝,三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導,三星負責晶圓代工業務的 DS 部門,近期成立半導體封裝工作組 (TF),執行長表示,工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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日月光投控通過每股 7 元現金股利,全年逐季成長目標不變

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 15:52 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經

半導體封測龍頭日月光投控於 22 日召開年度股東常會,會中通過每股配發新台幣 7 元現金股利創新高。未來展望日月光投控強調,公司往車用領域發展,以及進入高價值系統整合,例如異質整合領域發展的情況下,2022 全年逐季成長預期不變。

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因應 3D 異質整合需求,日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案

作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 13:45 | 分類 封裝測試

封測龍頭日月光半導體宣布,推出 VIPack 先進封裝平台,提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則,並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構,此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術,協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用,目前已經正式上市。

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中國封城使供應鏈受影響,台灣科技業訂單在手也無法施展

作者 |發布日期 2022 年 05 月 03 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 交通運輸 , 國際貿易

《路透社》報導,台灣科技產業的供應商正面臨供應瓶頸,特別是封裝材料等,因某些供應商難以因應飆升市場需求,使全球電子生態系統主要供應商的台灣,從冰箱、智慧型手機、汽車到飛彈等市場都面臨供應壓力。

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矽品與暨南大學簽約舉行產學合作,強化培育中部半導體人才

作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 職場 , 零組件

封測大廠矽品宣布與國立暨南國際大學舉辦產學合作,由於兩者皆為中部學界與半導體之先驅,此次跨界合作接軌產學,共育國家級封測菁英人才,以無縫銜接學校與職場之斷鏈。暨南大學更是首次與半導體指標企業合作,緊跟科技潮流鎖定具前瞻性產業對接指標企業,有助青年學子快速縮短學用差距,厚植職場競爭力。

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日月光投控 2021 年營收優於預期,吸引南韓業者搶進後端封測市場

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 財經

南韓媒體報導,全球半導體晶片需求快速增加,不僅晶片前端晶圓製造受關注,連後段封裝測試也受矚。龍頭日月光投控、市占排名第二的艾克爾科技 (Amkor Technology) 2021 年營收都創新高,準備 2022 年加速投資,南韓業者也積極搶進,希望取得部分商機。

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小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

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業外獲利挹注,日月光投控 2021 年第四季賺贏 2020 全年

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 18:00 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經

封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會,並公布 2021 年第四季營收營收,金額達新台幣 1,729.36 億元,較 2021 年第三季增加 14.78%,較 2020 年同期增加 16.16%,毛利率 19.02%,較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點,但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點,稅後純益 309.16 億元,較第三季增加 118%,較 2020 年同期也大幅提升 208%,每股 EPS 來到 7.2 元,超越 2020 全年水準。

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