Tag Archives: 日月光投控

高效能運算帶動扇形封裝市場成長,韓媒關注台積電與日月光布局

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出,預計 2021 年高效能計算(HPC)應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年,晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器(AP),2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例,預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

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日月光投控首季每股 EPS 來到 1.99 元,為史上同期新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經

封測大廠日月光投控於28日舉型線上法說會,並公佈 2021 年首季財報,在封測市場需求持續成長,產能供不應求導致相關價格提升的情況下,業績呈現淡季不淡的亮麗表現。其中,毛利率達到歷史新高 18.4%,稅後純益則是來到新台幣 85.65 億元,雖較上季減少 15%,但卻較 2020 年同期增加 120%,每股 EPS 為 1.99 元。

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