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默克展示半導體材料解決方案,為摩爾定律續命

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 13:00 |
分類 晶片 , 材料 , 材料、設備

為了因應消費性產品發展與物聯網的整合,全球積體電路 IC 及電晶體走向微縮化、同時功能提升的發展趨勢,半導體先進封裝製程技術亦隨之持續革新。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展於 9 月 7 日至 9 日登場。成立至今已將近 350 年歷史的先進科技公司默克(Merck)亦參加本屆會展,並展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案,成為今年半導體展上眾所矚目的焦點。

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