多晶片封裝記憶體貨源短缺,中國廠商第二季出貨恐受影響

作者 | 發布日期 2013 年 04 月 03 日 17:26 | 分類 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


在三星針對智慧型裝置積極備貨,特別是記憶體模組率先供貨給自身的 Galaxy 系列下,造成市場上針對慧型手機與平板電腦設計的多晶片封裝記憶體模組價格上揚短缺,也間接影響了整個手機的市場供應鏈,這其中以中小型手機品牌影響最大。目前看來,雖然中國手機四大出貨龍頭目前看來仍還沒受到明顯的影響,但第二季可能會出現較為吃緊的狀況。

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