歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化 |
作者
Sanada Yukimura |
發布日期
2013 年 08 月 26 日 19:37 |
分類
市場動態
, 晶片
, 會員專區
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歐洲最大規模，旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法。
由英飛凌 (Infineon Technologies AG)領軍，共有來自歐洲九個國家，包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作，強化德國成為微電子的重點地區，德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發展策略的一部分。
