日經新聞 3 月 20 日報導，日本消費性電子產品大廠 Sony 將調整現有的零件採購政策，計畫自現有的約 1,000 家零件供應商中、篩選出 250 家最有競爭力的廠商（即計畫將零件供應商數量縮減 75%），以藉此和零件大廠締結戰略性合作關係，增加下單量、優先採購最先端的零件，將產品的研發時間縮短2成、提高產品競爭力，且也預估可望藉此縮減數百億日圓的零件採購成本。
據報導，Sony此次列入採購改革的對象為無線相關零件、感測器半導体及面板等 10 種可左右智慧手機、數位相機、遊戲機等 Sony 核心電子產品性能的核心零件，而 Sony 會針對各核心零件挑選出 2-3 家全球性大廠做為戰略性夥伴。
報導指出，生產智慧手機 CPU 的美國高通（Qualcomm）/台灣聯發科、積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田製作所、以及台灣面板大廠友達已被 Sony 選為戰略性夥伴。據報導，現階段 Sony 核心零件的採購中、約 3-4 成比重由最大的2家供應商提供，惟藉由此次的改革，預估 2-3 年內 Sony 向戰略性夥伴的採購比重將提高至 50% 以上水準，也就是說 Sony 對單一戰略性夥伴的下單量可望倍增。
據報導，Sony 零件年採購額達 2 兆日圓左右，惟其競爭對手三星電子、蘋果的採購額卻達 Sony 的 2 倍以上水準，此也讓三星、蘋果能優先採購到高性能零件，故 Sony 期望藉由和零件大廠建立戰略性合作關係，從商品企劃階段就和零件廠進行緊密的資訊交換，藉此能早三星/蘋果一步推出創新的產品。
（精實新聞 蔡承啟 報導）
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