聯發科:高通 LTE 晶片僅領先 1-2 季,遠遜於 3G 時代

作者 | 發布日期 2014 年 03 月 31 日 8:58 | 分類 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
聯發科:高通 LTE 晶片僅領先 1-2 季,遠遜於 3G 時代


中國移動 (China Mobile Ltd.) 在本 (3) 月稍早宣佈要為支援中國大陸等國家 4G LTE 高速網路的智慧型手機提供折扣優惠,分析人士預估高通 (Qualcomm Inc.)、聯發科 (2454) 將大幅受惠。

彭博社 30 日報導,科技市調機構 Evercore Partners LLC 分析師 Mark McKechnie 指出,只有高通才能應付中移動如此龐大的需求量。中移動目前預估,今 (2014) 年底前該公司有望售出約 1 億台 LTE 裝置。根據中移動的網站資料,截至2月底為止,旗下 7.756 億名用戶中,僅 134 萬名採用了 LTE 服務。

市調機構 Strategy Analytics 分析師 Sravan Kundojjala 也表示,高通在 LTE 市場擁有至少 3 季的領先優勢,因此明年市場競爭將會非常激烈。他預估,中移動今年的 LTE 手機應該有 70% 會使用高通晶片,15% 使用網通 IC 設計大廠美滿電子科技 (Marvell Technology Group, Ltd.) 的晶片。

聯發科財務長顧大為 (David Ku) 在接受彭博社專訪時表示,該公司去年在大陸智慧機晶片市場擁有約 35-40% 的佔有率,而雖然高通在 LTE 晶片市場暫時領先聯發科 1-2 季,但這個情況已經比 3G 時代高通較聯發科領先 7-8 季的狀況好上許多。

顧大為指出,聯發科預估今年旗下賣出的 1,000-1,500 萬顆 LTE 晶片有 80% 都會在大陸出售。他認為,中移動要求 4G 手機必須全面支援 5 模,對聯發科的影響應該不大。根據報導,採用聯發科晶片的智慧機預計第 2 季就能開賣,但該公司多數客戶研發的機種皆不在中移動補貼之列。

2013 年智慧型手機處理器市場雖然仍是高通天下,但以低價搶攻市場的聯發科、中國大陸手機晶片設計大廠展訊通信 (Spreadtrum Communications, Inc.) 卻創造強烈的銷售動能,銷售量佔比已多達 1/3。

Electronics Weekly 2 月 17 日報導,根據 Strategy Analytics 最新調查報告,以銷售額來看,高通在 2013 年擴大了領先幅度、市佔率多達 54%,優於蘋果、聯發科的 16%、10%。在 2013 年,全球前五大智慧機應用處理器大廠依序為高通、蘋果 (Apple)、聯發科、三星電子 (Samsung) 與展訊。

聯發科因 200 美元以下智慧型手機市場的強勁需求而受惠,而該公司採 28 奈米製程技術的四核心處理器也頗受好評。另外,排名第五的展訊在旗下 EDGE、TD-SCDMA 與 UMTS 應用處理器的推動下,2013 年首度在智慧型手機應用處理器市場贏得雙位數的銷售量市佔率。

Strategy Analytics 手機元件科技服務部經理 Stuart Robinson 表示,聯發科、展訊這兩家低價處理器供應商在 2013 年顯著成長,對整體智慧機應用處理器的銷售量佔比更多達 1/3。

精實新聞 記者 郭妍希 報導

圖片來源:Tom’s Hardware