三星量產 TSV DDR4 模組!速度快一倍、用電省一半
DDR4 時代逐漸來臨!三星電子 ( Samsung Electronics ) 27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔 ( Through-Silicon Via、TSV ) 封裝的 DDR4 模組 …
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作者 technewsdaily | 發布日期 2014 年 08 月 28 日 10:07 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit |
三星量產 TSV DDR4 模組!速度快一倍、用電省一半
DDR4 時代逐漸來臨!三星電子 ( Samsung Electronics ) 27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔 ( Through-Silicon Via、TSV ) 封裝的 DDR4 模組 …