NAND/DRAM 需求夯 SEMI：今年矽晶圓出貨量將創新高

日本媒體日刊工業新聞 15 日報導，根據美國 SEMI 指出，受智慧手機用 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）/DRAM 需求走揚提振，今年（2014 年）全球半導體用矽晶圓出貨量（以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓）預估將年增 6.5% 至 94 億 1,000 平方英吋，將超越 2010 年的 93 億 7,000 平方英吋、創史上新高紀錄。

SEMI 表示，除了製造先端半導體產品的 12 吋矽晶圓需求增長之外，8 吋晶圓也持續維持微增態勢，另外 6 吋晶圓需求則呈現持平。

SEMI 並指出，今後 2 年的半導體矽晶圓出貨量可望持續維持強勁態勢，預估 2015 年將年增 4.6% 至 98 億 4,000 平方英吋、2016 年將年增 3.3% 至 101 億 6,300 平方英吋。

另外，據 SEMI 日本法人指出，日本廠商所擅長的電源控制晶片、離散（discrete）元件出貨可望持續維持強勁態勢。

（MoneyDJ新聞 記者 蔡承啟 報導）