明年半導體設備續旺!SEMI:台灣支出有望增加近 30%

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 02 日 17:40 | 分類 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
明年半導體設備續旺!SEMI:台灣支出有望增加近 30%


國際半導體設備材料協會(SEMI)2 日發表最新研究報告指出,2014 年全球半導體設備銷售額料將成長 19.3% 至 380 億美元,並於 2015 年進一步上升 15.2% 至 440 億美元,直到 2016 年成長才會趨緩。

SEMI 預估,2014 年矽晶圓加工設備(wafer processing equipment)銷售額料將上漲 17.8% 至 299 億美元,組裝與封裝設備銷售額將上升 30.6% 至 30 億美元。另外,半導體測試設備則會在 2014 年上漲 26.5% 至 34 億美元。其它前端(Front End)設備銷售額預期也會在 2014 年增加 14.8%。

以 2014 年全年來看,台灣、北美以及南韓依舊是設備支出最強的區域。就成長率方面,SEMI 預估,2015 年歐洲的半導體設備銷售額將達到 39 億美元(年增率達 47.9%),而台灣、南韓則會分別達到 123 億美元(年增率 28.1%)、80 億美元(年增率 25%)。

SEMI▲SEMI 預估的全球半導體設備銷售額

 

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Windell Oskay BY CC2.0)