Entegris 推出下一代 450 mm 晶圓承載盒

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 16 日 12:40 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris, Inc.,推出了下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠運輸半導體製程所需的 450 mm 晶圓,供應至世界各地。450 mm P2 晶圓承載盒精確符合 450 mm 設備標準、微粒產生量,且可減少清潔循環時間,可有效運送及處理 SEMI M1 標準晶圓。

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