Tag Archives: FOUP

第二季先進製程載具出貨比重高，家登上半年營收年增達 22%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 13 日 9:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

家登精密公布 2026 年 6 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 7.52 億元，累積 1~6 月營收 41.8 億元，較 2025 年同期 34.2 億元成長 22%。家登第二季繳出亮眼成績單，先進製程載具出貨比重高，為 2026 奠定高營收成長基礎，在家登全球擴廠及人力擴編支出提升的情況下，有效平衡獲利表現。

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Entegris 推出下一代 450 mm 晶圓承載盒
作者 |發布日期 2014 年 12 月 16 日 12:40 |
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分類 市場動態 , 零組件

高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris, Inc.，推出了下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案（P2），這個解決方案能夠運輸半導體製程所需的 450 mm 晶圓，供應至世界各地。450 mm P2 晶圓承載盒精確符合 450 mm 設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環時間，可有效運送及處理 SEMI M1 標準晶圓。 繼續閱讀..