比米粒還小,「多感測整合單晶片」領台灣 IC 產業趕上物聯網熱潮

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 24 日 22:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


下一波科技發展重點,也就是所謂的 the Next Big Thing 就在物聯網,然而在賦予物件感知能力的「感測器」市場,半導體王國台灣卻缺席了。國家實驗研究院晶片系統設計中心整合國內強大的 IC 設計、製程、封測技術,開發出世界首創「多感測整合單晶片」,取代過去功能單一的感測器晶片,能滿足更小、更便宜、更省電、更符合穿戴式裝置和物聯網裝置的需求。

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