下一波科技發展重點，也就是所謂的 the Next Big Thing 就在物聯網，然而在賦予物件感知能力的「感測器」市場，半導體王國台灣卻缺席了。國家實驗研究院晶片系統設計中心整合國內強大的 IC 設計、製程、封測技術，開發出世界首創「多感測整合單晶片」，取代過去功能單一的感測器晶片，能滿足更小、更便宜、更省電、更符合穿戴式裝置和物聯網裝置的需求。
本篇文章將帶你了解 :比米粒還小，「多感測整合單晶片」領台灣 IC 產業趕上物聯網熱潮
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
比米粒還小，「多感測整合單晶片」領台灣 IC 產業趕上物聯網熱潮 |
作者
呂 紹玉 |
發布日期
2015 年 03 月 24 日 22:15 |
分類
晶片
, 會員專區
, 物聯網
|
下一波科技發展重點，也就是所謂的 the Next Big Thing 就在物聯網，然而在賦予物件感知能力的「感測器」市場，半導體王國台灣卻缺席了。國家實驗研究院晶片系統設計中心整合國內強大的 IC 設計、製程、封測技術，開發出世界首創「多感測整合單晶片」，取代過去功能單一的感測器晶片，能滿足更小、更便宜、更省電、更符合穿戴式裝置和物聯網裝置的需求。
