iPhone 6c 傳改採金屬機殼？鴻準獲大單

鴻海、鴻準營收添柴火！Jefferies 報告稱，明年第一季蘋果將發表小螢幕的 iPhone 6c，新機採四吋螢幕、金屬機殼，由鴻海組裝、鴻準生產機殼。

Business Insider和財經網站霸榮（Barronˋs）6 月 30 日報導，Jefferies 分析師 Ange Wu 表示，iPhone 6c 是 5s 的「延續版」，將依照蘋果一貫風格，採用金屬機殼；意味不會像之前的 5c 一樣，搭載塑膠外殼。Wu 認為，iPhone 6c 應會交由鴻海組裝；鴻準則可獲得 5 成以上的金屬機殼訂單，鴻準明年營收可望有 10% 來自這筆大單。

報導稱，鴻海和鴻準是蘋果偏好的代工廠商，4.7 吋的 iPhone 6 / 6s，鴻海取得半數訂單，鴻準則獲得 25%。5.5 吋的 iPhone 6 Plus / 6s Plus，鴻海地位更為重要，囊括 6 成訂單，鴻準也有 35% 訂單。Jefferies 看好鴻準，評等調升至「買進」，認為股價有大幅成長空間。

若 Jefferies 說法為真，這代表蘋果從今年下半到明年初之間，將推出三款新機。9 月可能會發布 iPhone 6s / 6s Plus，明年 Q1 接著發表 iPhone 6c。

與此同時，iPhone 6s 也有新消息傳出。MacRumors 6 月 30 日引述 9to5Mac 報導，從 9to5Mac 取得的 iPhone 6s 機殼看來，6s 後背蓋與 iPhone 6 外觀相同，厚度、寬度也沒變，僅有內部零件有細微調整。從該網站取得的背蓋看來，iPhone 6s 的 Lightning 接口、耳機、音量鍵的開口位置，都與 iPhone 6 相同。不過內部零件似乎略有不同，或許會有新的主機板和零件。