Dialog 半導體快速充電技術首度商用,支援華為專屬協定

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 04 日 10:45 | 分類 市場動態 , 手機 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


高整合電源管理、AC / DC 電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與 Bluetooth® Smart 技術供應商 Dialog Semiconductor 宣布,華為(Huawei)新的 Honor 7 智慧型手機採用 Dialog 的 iW630+iW1780+iW671 快速充電配接器晶片組,以支援華為的快速充電協定(Fast Charger Protocol,FCP)。FCP 是華為的一項專屬性協定,能夠為智慧型手機及其他行動裝置提供比傳統 USB 充電技術更快速的充電。Dialog 的 iW630+iW1780+iW671 晶片組具備非常高的效率和高功率密度,為小封裝設計(small form-factor)的智慧型手機與行動裝置充電器提供快速充電能力。

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