Tag Archives: Dialog

瑞薩併購 Dialog 獲台灣公平會通過,預計 8 月底前完成程序

作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

瑞薩電子(Renesas)宣布,台灣公平交易委員會已結束併購 Dialog 案審查並通過。已獲美、中、德等國監管單位同意,還在股東大會得到 Dialog 股東批准交易案,若交易順利得到英國監管單位批准,預計併購案可在 8 月底前完成。

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瑞薩傳將以逾台幣 1,650 億元併購 Dialog,積極布局車用晶片市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 12:20 | 分類 IC 設計 , 國際金融 , 晶片

2021 年才開年沒多久,半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格(Dialog)半導體官網宣佈,目前正就日本瑞薩電子(Renesas)提出的收購條件,兩家公司正進行談判。市場人士預期,目前車用晶片市場供不應求的情況下,併購案目標正是瞄準車用晶片市場。

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中國紫光集團進一步提升 Dialog 持股到 9.01%,穩居最大股東

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 9:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據電源管理 IC 大廠戴樂格(Dialog)在日前的公告顯示,中國紫光集團再次透過旗下兩家子公司增加對 Dialog 的股權比例,相較上一次的公告再增加 0.86%,來到 9.01%。這是 2017 年以來 Dialog 第 7 次公開紫光集團旗下公司持股比率的變化。而就在 18 日公布中國紫光集團的最新持股比例之後,19 日 Dialog 的大漲 8.2%,收盤價來到每股 25.15 歐元價位,創 12 月 1 日以來波段新高價位,也使得過去一年來跌幅縮小至 35.90%。

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Dialog 證實蘋果將採自行設計,台積電代工生產電源管理晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《日本經濟新聞》上週報導,蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起,開始採用自主研發的電源管理晶片(PMIC),由台積電協助開發和生產,以取代原供應商戴樂格(Dialog Semiconductor)的產品,使 Dialog 當天倫敦證交所股價一度重挫 23%,跌至 28.53 歐元。Dialog 在 4 日首度證實這項消息,使該公司股價再度大跌,每股價格最低來到 23.43 歐元。

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中國紫光集團聯合蘋果供應商 Dialog 半導體,開發 LTE 晶片平台

作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

中國清華紫光集團旗下展訊通信 9 日宣布,與蘋果供應商德國半導體廠商戴格樂半導體 (Dialog) 簽屬協定,雙方建立戰略合作夥伴關係,雙方共同開發 LTE 晶片平臺。透過協議,展訊通信得以積極布局高度整合的電源管理、AC/DC 電源轉換、固態照明 (SSL) 和藍牙低功耗 (BLE) 等技術。而 Dialog 將為展訊通信的 LTE 晶片平臺,提供整合的混合信號電源管理技術。

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iPhone 買氣真不旺?供應商戴樂格降財測

作者 |發布日期 2015 年 12 月 16 日 15:16 | 分類 iPhone , 會員專區 , 財經

蘋果(Apple Inc.)昨日才剛遭到巴克萊(Barclays)、摩根士丹利(Morgan Stanley)與摩根大通(JPMorgan Chase & Co.)同步調降 2016 年 1-3 月期間的 iPhone 銷售量,德國晶片供應商戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor Plc)今日又再踹一腳、以行動系統部門需求不如預期為由調降本季(10-12 月)財測,讓蘋果股價下挫至 2 個月低。 繼續閱讀..

Dialog 半導體砸 46 億美元購併 Atmel

作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 9:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor)9 月 20 日宣布將以 46 億美元(現金加股票)購併愛特梅爾(Atmel Corporation)。這兩家公司聯名發布的新聞稿顯示,此筆購併案將可打造出全球電源管理暨嵌入式處理解決方案領導廠商,橫跨行動電源、物聯網(IoT)以及汽車市場等終端應用,2019 年的潛在市場商機約達 200 億美元。Dialog、Atmel 董事會已無異議通過購併案。

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Dialog 半導體快速充電技術首度商用,支援華為專屬協定

作者 |發布日期 2015 年 08 月 04 日 10:45 | 分類 市場動態 , 手機 , 會員專區

高整合電源管理、AC / DC 電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與 Bluetooth® Smart 技術供應商 Dialog Semiconductor 宣布,華為(Huawei)新的 Honor 7 智慧型手機採用 Dialog 的 iW630+iW1780+iW671 快速充電配接器晶片組,以支援華為的快速充電協定(Fast Charger Protocol,FCP)。FCP 是華為的一項專屬性協定,能夠為智慧型手機及其他行動裝置提供比傳統 USB 充電技術更快速的充電。Dialog 的 iW630+iW1780+iW671 晶片組具備非常高的效率和高功率密度,為小封裝設計(small form-factor)的智慧型手機與行動裝置充電器提供快速充電能力。

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低成本 DIALOG SmartWave 觸控模組 令顯示幕擁有超薄無邊框設計

作者 |發布日期 2014 年 10 月 27 日 17:59 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

高集成電源管理、AC/DC、固態照明和藍牙智慧無線技術提供商德商 Dialog 半導體有限公司近日宣佈,其 DA8901 多點觸控 IC 已投入量產。首批量產 IC 已被整合到採用 Dialog SmartWave 和 FlatFrog In-Glass 觸控技術的觸控模組中。這些低成本、光學性能卓越、通過 Windows 8 認證的觸控模組將被多款 PC 採用,而首批產品預計將在年底前上市。   繼續閱讀..