
德州儀器(TI)日前推出了為 3D 列印和平版印刷應用開發的速度最快、解析度最高的晶片組 DLP9000X。
DLP9000X 的應用領域包括 3D 列印、直接成像平版印刷術、雷射打標、LCD / OLED 修復和快速成型印表機,以及 3D 機器視覺和高光譜成像。
DLP9000X 晶片組的關鍵特點和優勢
為進一步加快開發人員推出創新產品的能力,TI 透過 DLP 設計公司網路維護一個廣泛的設計公司生態系統。這組獨立的公司為開發人員提供支援,説明完成硬體 / 軟體集成、光學設計、系統集成、原型設計、製造服務和即用型解決方案。DLP9000X 晶片組使用與 DLP Discovery D4100 套件相似的系統架構,從而使開發人員能夠充分地利用他們在 DLP9500 和 DLP7000 平台方面的投入。