雷射修邊技術,降低超薄玻璃破片風險

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 09 日 12:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一,但經過機械或雷射切割中,會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack),導致玻璃承受外應力的強度變弱,只要製程及搬運過程中稍有不慎,就可能造成微裂紋成長而產生破片,這對於良率是一大威脅。

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  • 雷射修邊技術,降低超薄玻璃破片風險