雷射誘發積層式 3D 線路技術,讓通訊天線更輕薄

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 16 日 8:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


隨著通訊技術演進,手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS,甚至是 NFC 天線,空間已經飽和,但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後,在手機體型不變的前提下,工研院研發的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」,是目前最先進的解決方案之一

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