聯電布局中國再超前，新 12 吋晶圓廠搶 2016 年 Q3 投產

中國傾全力提高半導體自製比重，早先一步在中國蹲點設廠的聯電因佔地利之便，有望搶得有利位置。相較之下，晶圓代工龍頭台積電雖然技術領先，但是否赴中國布局則還在猶豫。

聯電與中國伙伴合資在廈門建造 12 吋（300mm）晶圓廠，目前工程進度超前，據聯電執行長顏博文表示，投產時間有望從明年第四季提前至第三季。另外，儘管面臨台灣明年政黨可能輪替的不確定因素，但顏博文表示，基於長期成長機會，仍將持續深耕中國。（日經新聞）

聯電中國新廠總投資規模預估達 62 億美元，按照規畫，新晶圓廠初期每月可產出 5 萬片晶圓，最終產能還將擴增兩倍至每月 10 萬片，將是中國最大晶圓廠之一。

據國際產業研調機構 IC Insights 調查，去年中國半導體需求約 1 千億美元，成長率超過一成，已是全球最大半導體市場。IC Insights 進一步預測 4 年後，中國半導體市場規模將擴增至 1,520 億美元，絕對是兵家必爭之地。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）