Western Digital 發表全球首個 64 層 3D NAND 記憶體技術

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 28 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


Western Digital 公司 28 日宣布成功開發下一代 3D NAND 技術 BiCS3,具有 64 層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產,預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital 預估 BiCS3 在 2017 上半年開始商業量產。

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