中國半導體基金布局重點將轉向 IC 設計業

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，中國積體電路產業投資基金（大基金）自 2014 年出爐後，大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元，其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置，佔已投資比重約 60%，預期在完成製造端布局後，大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。

拓墣產業研究院指出，從 2015 年至今，中國在晶圓廠投資計畫約人民幣 4,800 億，其中中國出資部分約為人民幣 4,350 億，佔整體中國 IC 基金（包括大基金和地方基金）總額的 86.5%。

在基本完成製造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持 IC 設計業

觀察中國 IC 設計產業發展，中國 IC 設計公司數量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家，一年內幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國 IC 基金在 IC 設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適標的，並給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速 IC 設計產業海外購併的步伐。尤其針對像是如 NOR Flash 等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

此外，半導體基金除了投資帶動 IC 設計產業發展外，還需促進能量相當，然而確是相互競爭的 IC 設計廠商間的整併，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規避惡性競爭，同時節省晶圓廠為 IC 設計公司進行 MPW（多晶圓專案服務）成本的效益。

除 IC 設計產業外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資

拓墣進一步表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業的市場與技術能量，並擠進全球市佔率前四名。然而，考量封測業大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支援封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

從半導體設備和材料產業來看，其技術門檻最高，中國與世界領先水準差距明顯。拓墣表示，短期內，中國設備與材料產業可透過 IC 基金資金的協助進行購併，同時進行國內資源整合，長期來看，則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距。

（首圖來源：shutterstock）