東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣,下半年量產

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)競爭越來越激烈,東芝(Toshiba)於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨,之後三星於去年 8 月宣布,堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現在又換東芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣,且將在今年下半年量產。

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