中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年

作者 | 發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急,近兩年中國引進 IC 產業人才的力道越來越大,人才挖角已成為產業發展過程中的熱點,且因多數新建廠的投片計畫集中在 2018 年下半年,預估 2017 年人才挖角將更趨白熱化,是人才爭奪戰的關鍵年。

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  • 中國半導體新廠將陸續於 2018 年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年