封測廠恐掉單？傳韓廠研發 EMI 屏蔽技術，6 月上線整合

封測廠當心！南韓記憶體大廠三星電子和 SK 海力士，研發業界首見的塗布式（Spray）的「電磁波屏蔽」（EMI shielding）技術，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費用。

韓媒 Investor 和 etnews 5 日報導，去年蘋果 iPhone 7 晶片開始採用電磁波屏蔽技術，當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和 SK 海力士都研發出塗布式技術，比傳統方法更有投資效益、成本也有優勢，兩廠正在試產，預計 6 月起與產線整合。

不具名的內情人士說，韓廠克服困難，研發出新技術量產，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應 NAND Flash 晶片給蘋果。據悉蘋果將進行測試，決定是否用於今年的新 iPhone。

報導稱，iPhone 7 是市面智慧手機中，唯一搭載電磁波屏蔽晶片的機種，此種技術能減少電磁波干擾，提升表現。業界觀察家說，三星和華為的次世代旗艦機，或許也會要求供應商採用此一技術。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）