iPhone 8 供應鏈受矚目，這 2 家浮出檯面

蘋果 iPhone 8 供應鏈動向受矚。電子時報報導，英特爾（Intel）在 iPhone 8 基頻晶片的比重可能提高到 50%，Sony 也供應 iPhone 8 所需 CIS 元件。

電子時報（DigiTimes）報導，高通（Qualcomm）與蘋果興訟相爭，英特爾可能因此漁翁得利。

報導指出，為了避免過度依賴高通的基頻晶片，蘋果在 iPhone 7 系列就提高英特爾做為基頻晶片第二供應商的比重，英特爾佔 iPhone 7 系列所需基頻晶片比重大約 30%。

報導預期，由於高通和蘋果興訟相爭，蘋果今年新一代 iPhone 產品的基頻晶片，採用英特爾產品的比重將不減反增，訂單比重可能提高到 50%。

報導引述部分市場觀察家預期，若高通與蘋果持續相爭未解，iPhone 系列產品基頻晶片從高通轉移到英特爾的採購比重將持續增加，預估到 2018 年前，相關比重可能會超過 70%。

電子時報另一篇報導引述產業人士消息指出，日本 Sony 已經優先提供 CMOS 影像感測元件（CIS）給蘋果以及中國華為（Huawei）、Oppo 和 Vivo 等手機大廠。

蘋果 iPhone 8 供應鏈動向外界高度關注。不具名供應鏈台廠業者先前指出，蘋果對 3D 感測元件的拉貨力道雖比原先規劃延遲，但並未收到蘋果取消 3D 感測元件的計畫，拉貨力道調整到 6 月小量出貨、7 月放量。

彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息報導，羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望獲得蘋果新款 iPhone 8 所需動作感測元件大約一半的數量訂單，提供包括陀螺儀（gyroscope）與加速度計（accelerometer）等動作感測元件產品。

本土投顧先前報告預期，iPhone 8 線路可能採用類載板 SLP 線寬規格，預估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTM Technologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電（Ibiden）可受惠。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：unsplash）