東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽 MOU

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


東芝(Toshiba)今天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。

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