華晶科董事長夏汝文表示，3D 感測是未來 5~8 年大趨勢，華晶科在 3D 感測技術已深耕多年，站在極佳的位置，已與美國半導體大廠合作開發新的 3D 感測晶片，明年中開始貢獻營收。
iPhone X 臉部辨識啟動了手機 3D Sensing 成長動能，也帶動了 3D 感測新應用起航，夏汝文表示，過去用 2D 看東西的世界已經過去了，除了手機應用外，包括智慧家電、智慧車用、智慧監控系統、無人機等的應用需求越來越明確，目前看到智慧居家的應用會很快速，例如下一世代的智慧喇叭都將導入雙鏡頭。
夏汝文指出，華晶科已與美國半導體大廠合作開出新一代結合紅外線光控制的主動 3D 感測晶片，目前進入測試階段，預計明年第 1 季量產，預計產品應用在明年中就會推出。
夏汝文看好 3D 感測市場需求起飛，挾著深度影像運算技術，搭配晶片設計、模組整合和系統產品開發能力，已提供多領域客戶完整解決方案。
他指出，華晶科 3D 感測晶片將大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，可以應用在更多需要即時運算的產品上，除了手機應用外，安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等應用需求更大。由於目前市場上還沒有相關的產品跟競爭者，看好明年 3D 感測晶片的營運動能。
夏汝文表示，華晶科自 2012 年投入深度運算演算法技術至今已超過 6 年，在台、中、美等地擁有多項專利，2014 年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機 M8，可說是台灣深度運算的始祖，其後多家中國手機廠也陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶。
展望明年，夏汝文表示，目前數位相機營收占比約 30%，未來比重還是會穩定下降，不過雙鏡頭晶片的效應已經開始展現，初估 11 月開始雙鏡頭單月出貨已達 100 萬套，主要是大陸客戶，從現在開始進入百萬俱樂部，加上 3D 感測晶片與大廠的合作效益可望為營運帶來新動能，樂觀看待明年營運展望。
（作者：韓婷婷；首圖來源：HTC）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
