會成為主流嗎?盤點 CES 三款 Intel 平台常時連網電腦:Acer Swift 7、Dell Inspiron 5280、HP Envy X2

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 12 日 9:00 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 筆記型電腦 follow us in feedly

在 CES 2018 期間,採用 Intel XMM 4G LTE 晶片的常時連網電腦(The Always Connected PC)也陸續發表,目前共計有 Acer Swift 7、Dell Inspiron 5280、HP Envy X2 三款採用 Intel 平台的常時連網電腦。



Intel 平台常時連網電腦

繼 Qualcomm Tech Summit 2017 高峰會發表 Qualcomm 與微軟及 OEM 廠商合作推出的常時連網電腦(The Always Connected PC)後,Asus Nova Go 也在 1 月中旬上市,緊接著開幕的 CES 2018 展,Intel 不讓 Qualcomm 專美於前,也展出搭載 Intel 平台的常時連網電腦緊接著推出,除了將採用 Intel 處理器之外,還會配置 Intel XMM 4G LTE 晶片,硬體配置可見  Nano SIM 卡插槽,更具 eSIM  技術,能透過下載和啟用 eSIM  設定檔使用行動數據連線,目前已有 Acer Swift 7、Dell Inspiron 5280、HP Envy X2 三款機型搭載 Intel XMM 4G LTE 晶片。

▲ 採用 Intel 平台的常時連網電腦,將會搭載 Intel XMM 系列的行動數據晶片。

Acer Swift 7

新一代 Acer Swift 7(SF714-51T)採用鋁合金機身,螢幕為 14 吋、Full HD 解析度,機身厚度為 8.98 公厘,標榜是全球最薄的筆電,更重要的是在 Intel 平台下,配置 Intel XMM 4G LTE 連網晶片,除了 Nano SIM 卡插槽之外,更具備 eSIM  技術,能夠透過下載和啟用 eSIM  設定檔使用行動數據連線,並可透過內建的 Transatel  設定檔,在限定條件下,在 48 國可享受一個月 1GB 免費流量;也可透過 Mobile Plans  應用程式,鬆購買額外的流量方案。

▲ Acer Swift 7 搭載 Intel 第七代 Core i7 處理器,並配置 Intel XMM 4G LTE 連網晶片,機身厚度為 8.98 公厘,標榜全球最薄的筆電。

Dell Inspiron 5280

去年 12 月底發表的 Dell Inspiron 5280,螢幕為 12.3 吋,外型與微軟 Surface 相似,是款螢幕及鍵盤分離的二合一筆電,機身重量為 806 公克,加上鍵盤底座則為 1.1 公斤。核心規格採用 Intel Core i7-7Y75 處理器,配上 8GB 記憶體,以及 M.2 SATA 介面的 256GB SSD 為儲存裝置,最重要的是搭載 Intel XMM 4G LTE 連網晶片,機身可見 SIM 卡插槽。

▲ 去年 12 月發表的 Dell Inspiron 5280,採用 Intel Core i7-7Y75 處理器,配上 Intel XMM 4G LTE 連網晶片,機身可見 SIM 卡插槽。

HP Envy X2

Qualcomm Tech Summit 2017 高峰會,HP ENVY x2 已搶先亮相,不過是搭載 Qualcomm Snapdragon 處理器平台,但 CES 展再推出搭載 Intel 平台機型,採用 Intel Core i5-7Y54處理器,加上配置 Intel XMM 4G LTE 連網晶片。HP ENVY x2 螢幕為 12.3 吋,也是採用與微軟 Surface 相似的螢幕及鍵盤分離式設計,機身厚度為 6.9 公厘,整體重量為 1.54 公斤,在測試環境下可達 17 小時續航力。

▲ HP Envy X2 除了有 Qualcomm Snapdragon 處理器平台版本,將再推出採用 Intel 平台版本。

(本文由 T客邦 授權轉載)