東芝記憶體要追趕三星:每年砸數千億投資,3 年後 IPO

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 11:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 line share follow us in feedly line share
東芝記憶體要追趕三星:每年砸數千億投資,3 年後 IPO


時事通信社、讀賣新聞等多家日本媒體報導,已被東芝(Toshiba)出售的半導體公司「東芝記憶體(TMC)」社長成毛康雄和美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 4 日在東京都舉行了營運戰略說明會,期望藉由持續進行鉅額投資,追趕龍頭廠三星電子。

TMC 為全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商,市占率僅次於三星。據英國調查公司 IHS Markit 指出,2017 年 TMC 於全球 NAND Flash 市場上的市占率為 16.5%、位居第二,和龍頭廠三星(市占率 38.7%)之間有一段不小的差距。

成毛康雄 4 日指出,「將加快技術研發,擴大生產,2 年內將增加約 500 名技術人員」。成毛康雄並指出,計劃在 3 年後 IPO(首次公開發行),變更公司名稱。

關於今後的設備投資,杉本勇次表示,「每年數千億日圓的規模是必要的」。TMC 2017 年度(2017 年 4 月至 2018 年 3 月)設備投資額達 5,768 億日圓,創下歷史新高紀錄。

東芝 6 月 1 日宣布,「東芝記憶體」已如預期在 1 日完成出售手續,以約 2 兆 3 億日圓的價格將 TMC 100% 股權賣給貝恩資本主導的企業聯盟所設立的收購目的公司「Pangea」。東芝將對「Pangea」進行再出資,取得 40.2% 股權(等同持有 TMC 40.2% 股權),日廠 Hoya 也將取得 9.9% 股權,即日本陣營仍將取得「Pangea」過半股權。

TMC 5 月 22 日發布新聞稿宣布,因 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)「BiCS FLASH」中長期需求料將呈現擴大,因此為了擴增 3D NAND Flash 產能,決定將在 2018 年 7 月於岩手縣北上市著手興建新工廠,該座北上新廠廠房預計將在 2019 年完工。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:TMC