金屬材料變革將影響中國半導體設備的研發方向

全球最大半導體設備商應用材料（Applied Materials）於 6 月 6 日宣布，材料工程獲得技術突破，能在大數據與人工智慧（AI）時代加速晶片效能。應材表示，20 年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬材料變革，能解除 7 奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸，由於鎢（W）在電晶體接點的電性表現與銅（Cu）的局部終端金屬導線製程都已逼近物理極限，成為 FinFET 無法完全發揮效能的瓶頸，因此晶片設計者在 7 奈米以下能以鈷（Co）金屬取代鎢與銅，藉以增進 15% 晶片效能。