供過於求加上旺季不旺，DRAM 第四季合約價跌幅恐擴大至 5%

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，時序進入 9 月下旬，正值各家廠商議定第四季合約價的關鍵時機，但受到位元產出持續增加，以及旺季需求並未明顯增溫的影響，價格走弱的態勢更為明顯，DRAM 第四季合約價跌幅將由原先預估的季跌 1~3%，擴大至約 5%。

DRAMeXchange 資深協理吳雅婷指出，DRAM 價格在過去 9 季期間大幅上揚，但從今年第三季起價格已經開始走弱，其中 PC DRAM 與伺服器記憶體價格漲幅縮小至 1~2%，而行動式記憶體價格在旺季僅持平開出，繪圖用記憶體更率先出現跌價。觀察現貨市場狀況，價格從年初一路下滑，並在今年 6 月底開始正式低於合約價，而目前的現貨價格已經低於合約價格約 10%，顯示後續合約價格仍將繼續下跌。

伺服器記憶體跌幅擴大，DRAM 整體市況轉弱

從伺服器記憶體市場來觀察，受惠於平台轉換與資料中心建案挹注，伺服器需求比往年來的熱絡，但今年上半年因 DRAM 供給仍吃緊，導致終端紛紛以超額訂單（double booking）的方式維持穩定貨源。第三季隨著原廠持續提升伺服器產品的產出比重，供給達成率已轉趨飽和。展望第四季，除了伺服器需求出現雜音外，目前由於通路價格持續開低，韓系原廠已率先降低第四季價格標的，預估季跌幅將達 5% 左右，高於原先預期的 2%。

與伺服器記憶體產品屬性較為相近的 PC DRAM 同樣呈現供過於求，再加上 Intel 新平台供貨不足影響筆電出貨狀況，導致 PC DRAM 第四季價格跌幅也上看 5%。利基型記憶體則受到中美貿易戰帶來的不確定性因素影響，需求已出現下修，價格也從 9 月開始下跌，第四季的跌幅更可能超過 PC DRAM 與伺服器記憶體。

占整體供貨比重最大的行動式記憶體價格同樣呈現下滑趨勢。展望第四季，雖然在新款 iPhone 出貨的拉升下，需求逐漸增溫，但由於新款機種的定價高於市場預期，銷售預估轉為保守，因此難以反轉 DRAM 供過於求的態勢。預估分離式（discrete）行動式記憶體第四季價格跌幅約在 3%，eMCP 解決方案則因 NAND Flash 價格下滑更為快速，整體跌幅可能擴大至 8%。