SEMI：第三季矽晶圓出貨面積創歷史單季新高

SEMI 公布最新一季矽晶圓產業分析報告，第三季全球矽晶圓出貨面積創歷年單季新高。SEMI 預期，矽晶圓出貨成長態勢可延續到第四季。

國際半導體產業協會（SEMI）的 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季矽晶圓產業分析報告，第三季全球矽晶圓出貨面積達 32.55 億平方英吋，較第二季出貨面積 31.64 億平方英吋，成長 3%，較去年同期成長 8.6%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升，並且打破歷史單季出貨新高紀錄。

他預期，全球經濟穩定趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨成長態勢可延續到第四季。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件，應用在電腦、通訊、消費性電子等電子產品。矽晶圓外觀是薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸，包括 1 吋到 12 吋等，半導體元件或晶片多半以此做為製造基底材料。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/Santi CC BY 2.0）