在美國對中興通訊及福建晉華下禁令之後，更全面的技術出口管制即將出爐。
美國商務部工業安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）已擬出了一份針對關鍵新興和基礎技術和相關產品的出口管制框架，其包含相當多類的新興技術，如人工智慧、微處理器、生物技術、定位導航等，輿論認為將會衝擊現行半導體業甚鉅。
且中國半導體行業聯盟指出，最終認定的技術將可能成為限制中國供應鏈的指標。該清單中最終認定的產品和技術類別以後可能會被列為針對中國的供應鏈中禁止相應美國主體出口的項目。若落入出口管制條例的監管，未來美國企業若要從事相關出口業務都必須事先獲得許可證才可以進行，且此次列出的新興技術與此前關注的並不完全相同。
其實早在今年 8 月，美國 BIS 就已將中國 44 家企業加入《出口管理條例》的實體名單，其中以中國電子科技集團衝擊最大，不過主要影響的是軍工業，而中國早已致力於軍工自主化多年，對西方零組件的仰賴比例並不高，所以實際影響不大，主要也是針對軍事敏感項目，但如今新的清單範圍更加廣泛。
據官方文件顯示，向公眾徵詢意見到 12 月 19 日截止，目前擬出的技術類別如下：
- 生物技術，例如：奈米生物學、合成生物學、基因組和基因工程、神經科學等。
- 人工智慧和機器學習技術，例如：神經網路和深度學習、進化和遺傳計算、計算機視覺、專家系統、語音和音頻處理、自然語言處理、音頻和影像處理技術、AI 雲技術及晶片組等。
- 定位、導航和定時相關技術。
- 微處理器技術，例如：系統單晶片、三維晶片等。
- 先進計算技術，例如：記憶體中心邏輯（Memory-centric logic）等。
- 數據分析技術，例如：可視化、自動分析演算法、語境感知計算等。
- 量子訊息和感測技術，例如：量子計算、量子加密、量子感測等。
- 物流技術，例如：移動電力系統、建模和模擬系統、基於配送的物流系統（DBLS）等。
- 增材製造，例如：3D 列印等。
- 機器人，例如：微型無人機和微型機器人系統、集群技術、自組裝機器人、分子機器人、機器人編譯器、智慧型微塵（Smartdust）等。
- 腦機埠，例如：神經控制埠、直接神經埠等。
- 高超音速空氣動力學，例如：飛行控制演算法、推進技術、熱保護系統、專用材料等。
- 先進材料，例如：自適應偽裝、功能性紡織品、生物材料等。
- 先進監控技術，例如：臉部和聲紋辨識技術等。
（首圖來源：shutterstock）
