Android 陣營積極推動 5G 手機上市,2019 年滲透率約 0.4%

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 08 日 14:30 | 分類 Android , 手機 , 網路 line share follow us in feedly line share
Android 陣營積極推動 5G 手機上市,2019 年滲透率約 0.4%


隨著 5G 產品研發、商用部署在 2019 年進入衝刺階段,美國、南韓、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行 5G 商轉規劃,5G 手機的問世將成為 2019 年市場焦點。根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告指出,包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus 在內的 Android 手機品牌陣營都有機會於 2019 年推出 5G 手機產品,然而在 5G 相關基礎建設尚未完備的情況下,預估全年 5G 手機生產總量將落在 500 萬支上下,滲透率僅 0.4%。

TrendForce 指出,因應高速傳輸世代的來臨,儘管商用通訊的 5G 基地台 2019 年仍不普及,但為搶占市場先機,品牌廠仍積極投入 5G 手機的研發,其中以 Android 陣營的動作將最為積極,視 2019 年為 5G 手機的發展元年。

以 5G 手機規格的發展來看,主要的變革在於應用處理器必須搭配 5G modem 的設計,以及為增強收訊及濾波功能而增加包含 Wi-Fi 模組與 PA 模組等周邊零組件的配置,而這些零組件的增加不僅將使得手機的尺寸上加大或增厚,同時零組件成本將急遽上升。以旗艦機的平均物料清單成本(BOM cost)來看,5G 手機的物料清單成本將一舉提高 20%-30%。

在手機天線設計上,5G 系統規劃毫米波頻段,由於高頻通訊衰減大,需使用波束成型技術以提高通訊品質。目前最大的挑戰在於射頻前端的散熱問題,因元器件在高頻率電路中工作將產生高熱量、消耗手機電量,因此,如何透過手機機殼材質選擇解決散熱,以及在高溫環境中維持性能將是射頻前端設計重點。

以機殼來說,由於金屬背蓋對訊號產生較多干擾,因此在背蓋的選擇上以玻璃或塑膠材質的討論居多,然而目前 5G 手機的推行將以旗艦機款做為切入點,預計採用塑膠材質背蓋的機會相對有限。另一方面,為能達到 5G 對於高速傳輸的要求,必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形,因此邊框將再進一步限縮,這也考驗 3D 玻璃背蓋的製程以及生產組裝的良率等。

TrendForce 表示,5G 手機的普及仍要待電信運營商加速部署 5G 電信設備,並且完成與相關終端服務配套措施的測試,初步預估 5G 基礎建設要到 2022 年才將完備。因此除了基礎建設不足外,手機研發成本的提高、功耗過高影響待機時間,以及訂價策略等等問題,都還需要整個 5G 生態系的發展成熟與市場驗證。TrendForce 估計,2019 年作為 5G 手機正式上市的初始年,生產量約 500 萬支。

(首圖來源:pixabay