5G 商用來了！MWC 2019 看點彙整

從行動通訊行業發展的角度，2019 年毫無疑問將會是 5G 元年。

在經歷了 2018 年的眾多鋪梗之後，即將到來的 MWC 2019（世界行動通訊大會，舉辦時間為 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地點在西班牙巴塞隆納的 Fira De barcelona Gran Via 展館）毫無疑問將成為眾多通訊設備廠商、晶片商和營運商展現其 5G 實力和進展的舞台，同時也是手機廠商們發表新機（或者秀肌肉）的好時機；而目前，已經有不少相關廠商圍繞 MWC 2019 公布了相關動態。

因此，趕在 MWC 2019 正式開始之前，帶大家看看本次 MWC 有哪些看點。

智慧手機：摺疊螢幕興起，各大廠商爭奇鬥豔

做為全球行動通訊行業的最大盛會，MWC 一向是智慧手機廠商們爭奇鬥豔的舞台。在 MWC 2019，三星、華為等大廠都將展示出自己的摺疊螢幕手機，這也讓摺疊螢幕成為一時潮流；與此同時，眾多廠商也將以 5G、多鏡頭、TOF、AI 為產品亮點，來試圖吸引行業的目光。今年的 MWC，注定是手機廠商們的狂歡節。

三星：S10 在前，摺疊螢幕隨後

去年，三星選擇在 MWC 2018 上發表了上半年智慧手機旗艦產品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所調整，將下一代旗艦 S10 的發表會時間定在 MWC 正式召開之前。

目前，三星行動已經在官網 Twitter 上發表了一個主題為「The Future Unfolds」的 15 秒宣傳預告片，而其中的「10」字樣鎖定了 S10，從畫面中的資訊來看，S10 發表時間是 2019 年 2 月 20 日，而且還將會有一款摺疊螢幕產品亮相。而更多的消息顯示，這場發表會將於台灣時間 2 月 21 日凌晨 3 點在美國舊金山舉行。

（Source：三星）

鑑於三星 S10 的行業明星地位，網路上也已經曝光了關於 S10 系列的諸多消息。從版本來看，今年的 S10 系列共有 3 款，分別是 S10 E、S10 和 S10+；它們都採用了上下邊框更窄的全螢幕設計，前置鏡頭透過右上角的挖孔來解決問題。其中，S10+ 為前置雙鏡頭，而 S10 和 S10+ 將採用後置三鏡頭，S10 E 則為後置雙鏡頭。

配置方面，三星 S10 系列毫無懸念地將採用高通驍龍 855 或三星自家的 Exynos 9820 晶片。在內存和儲存方面，S10 E 為 6+128 GB，S10 和 S10+ 均為 8+128 GB 起，而 S10+ 的頂配可能是 12 +1TB 的組合。電池方面，S10 系列將提供大容量電池，甚至也支援 9W 的無線反向充電。

另外，在三星本次的發表會上，需要關注的是，三星究竟會以什麼樣的形態發表自己的摺疊螢幕手機。之前在 SDC 2018 上，三星已經展示了一支搭載 Infinity Flex Display 的展示機，它可以像書本那樣對摺，而畫面顯示的大小尺寸和樣式也會隨之改變。

關於三星 S10 系列和全螢幕手機的更多消息，還有待三星方面親自揭曉──而且很有可能三星發表的新機將會在 MWC 2019 的展台上亮相。

華為：與三星爭鋒，發力摺疊螢幕

做為 MWC 的常客，華為自然不可能缺席。實際上，早在 2019 年 1 月 24 日，華為已經舉行了 5G 發表會暨 MWC 2019 預溝通會。

就手機層面而言，目前比較確定的是，華為將會在 MWC 上公布一款摺疊螢幕智慧手機產品。關於摺疊螢幕手機，華為消費者業務 CEO 余承東也已經在多個場合宣布了它的存在，但這款產品從未公開露面。值得一提的是，華為在 2018 年已經提交了一批商標申請，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。

不過，關於華為的上半年 P 系列旗艦新品（很有可能被命名為 P30），出現在 MWC 2019 上的可能性不大。其實去年華為 P20 系列的推出時間就避開了 MWC，而是選在 3 月，今年仍有較大可能遵循此例。

小米：將小米 9 帶到國際舞台

隨著小米在歐洲布局的深入，MWC 2019 自然成為了小米在國際化過程中進行展示的一個大舞台。

2 月13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗艦產品小米 9，並宣布了它的品牌代言人──TFBOYS 組合成員王源。從給出的海報來看，小米 9 將採用後置三鏡頭，而且沒有後置指紋辨識。小米官方表示，小米 9 是「性能超級強悍的年度旗艦，至今為止最好看的小米手機」，發表會時間也定在 2 月 20 日。

據爆料，小米 9 的後置三鏡頭包括 4,800 萬像素主鏡頭＋1,200 萬像素副鏡頭＋3D TOF 鏡頭，並且主鏡頭配置已經得到小米高級副總裁王川的確認。不僅如此，小米 CEO 雷軍也已經曬出了小米 9 全息幻彩藍版本的實拍圖。

（Source：雷軍微博）

當然，除了在 2 月 20 日的發表會之外，小米也已經宣布將參加 MWC 2019，並且會在 2 月 24 日進行展前發表新品，不出意外的話，這一新品很有可能就是小米 9 。同時，也有消息稱，小米還有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手機，而該手機將很有可能搭載內建驍龍 X50 基頻的高通驍龍 855 處理器。

OPPO：10 倍混合光學變焦＋光域螢幕指紋

做為世界排名第 5 的智慧手機廠商，OPPO 不會放過在國際舞台上展示自己實力的機會。實際上，早在今年 1 月份，諸多媒體已經收到了 OPPO 的邀請函，該邀請函顯示 OPPO 將會參加 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞隆納舉行創新大會──可見，OPPO 將會趁著 MWC 2019 的熱度來秀肌肉。

（Source：OPPO）

據了解，其實 OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京舉行了一場技術溝通會。

會中，OPPO 發表了一項 10 倍混合光學變焦技術。該技術採用了「超廣角＋超清主鏡頭＋長焦」的解決方案，超廣角鏡頭具備 15.9mm 等效焦距，帶來廣角取景視野；超清主鏡頭能夠確保照片畫質的水準；而擁有 159mm 等效焦距的長焦鏡頭，配合獨創的「潛望式結構」支援高倍變焦，拍得更遠的同時也能確保拍得更清晰──透過 3 顆鏡頭，合力達到 10 倍變焦。

另外，OPPO 還發表了全新的光域螢幕指紋技術，它的有效辨識區域達到目前主流光學方案的 15 倍。用戶點按整個區域內的任意位置都可以透過指紋解鎖或支付。此外，光域螢幕指紋支援獨特的「黑屏盲操作」功能，在黑屏狀態下透過觸摸螢幕也能立即解鎖；也支援雙指同時登入與認證功能，可以實現安全性大幅度提升同時也可以增加玩法，比如同時登入兩個人的指紋來開啟某個 App 等。

vivo：APEX 2019 重磅亮相

在 MWC 2018 上，vivo 憑藉一款 vivo APEX 螢幕手機驚豔全球。它的接近 100% 的螢幕占比、升降式前置鏡頭、隱藏式的聽筒和感測器，讓整個行業都為之震驚──有媒體評論稱，這才是未來的手機。

到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 選擇在中國首先亮相 vivo APEX 2019。做為一款概念機，APEX 2019 充分展示了 vivo 對於智慧手機形態的探索，它用上了全螢幕指紋辨識技術、雙感應隱藏按鍵、零孔揚聲器、磁吸接口等一系列技術創新，創造出「Super Unibody」超級一體的全新手機形態。而在通訊層面，vivo APEX 2019 也採用了高通 855 行動平台，支援 5G 通訊。

當然，vivo APEX 2019 其實並不能量產，它不具備前置鏡頭。不過，vivo 方面表示，將在 2 月 25 日攜 APEX 2019 亮相 MWC 2019，並展示更多的技術創新亮點。

Sony：雖然行動業務式微，但 XZ4 系列不會放棄

做為一代巨頭，Sony 雖然在智慧手機領域已經式微，但它絕對不會放棄。因此，趕在 MWC 2019，Sony 也寄出了邀請函，其活動定在當地時間 2 月 25 日上午 8：30 開始。

從現有的消息可知，Sony 可能會在本次活動中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等產品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息稱，Sony Xperia XZ4 將採用比例為 21：9 的 6.5 英吋螢幕，採用高通驍龍 855 處理器，電池容量為 3900mAh。

另外，根據之前 Sony 在 CES 2019 上的採訪內容，Sony 也確認會發表手機新品，不僅會展示新任 CEO 指定的變革方向，也會有更好的拍照表現。

LG：將發表 LG G8 ThinQ 旗艦機

在智慧手機業務方面，LG 在南韓、美國等市場活躍。本次 MWC，LG 也將發表旗艦手機，型號很有可能是 LG G8。根據 Twitter 上爆料大神 Evan Blass 發布的 LG G8 ThinQ 渲染圖，這款手機將採用後置雙鏡頭，機身正面採用瀏海設計。另外，有消息稱，LG G8 ThinQ 將會前置 TOF 鏡頭，支援 3D 人臉辨識。

不出意外的話，LG G8 ThinQ 也將採用驍龍 855 處理器。

一加：搶灘 5G，將發表首款 5G 智慧機模型

早在 2018 年年底的高通夏威夷技術峰會上，一加 CEO 劉作虎親自亮相，宣布將在 2019 年在英國推出全球首款 5G 手機。而關於 MWC 2019，一加的最新動態是宣布將在這次會議上展示其首款相容 5G 智慧手機的模型。

在 5G 層面，一加憑藉與高通的合作關係也有很多進展。早在 2018 年 10 月，一加發布了全球第一條基於 5G 網路的 Twitter 推文，贏得不少目光；不過對於 2019 年的一加來說，預計其雙旗艦戰略不會發生太大改變，而真正重要的是如何把握 5G 機遇，進一步擴大其在國際市場的影響力。

Nubia：劍走偏鋒，可穿戴 + 智慧手機

進入到 2019 年，摺疊螢幕成為智慧手機行業的一個熱詞。由此，中國智慧手機廠商努比亞也發表了一張以 Flex Your Life 為主題的宣傳海報，暗示將在 MWC 2019 上與中國聯通合作推出可摺疊裝置。而來自中國聯通方面的消息顯示，該裝置將是一款全球率先發表的 eSIM 終端。

此前，努比亞曾經在 IFA2018 推出一款柔性螢幕裝置──Nubia α，它在形態上是一款可穿戴的智慧手機，集成了可穿戴和智慧手機的特徵。當時努比亞方面曾表示 Nubia α 將會量產，沒有意外的話，本次 MWC 2019 該裝置的量產版本可能會亮相。

TCL：多品牌齊發力，摺疊螢幕也將亮相

本次 MWC，來自中國的 TCL 將以 Making The Future Intelligent（中文譯為：智造未來）為主題進行參展。同時，在正式開展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 還將在巴塞隆納舉行新品與溝通會。

TCL 表示，將會在本次活動分享旗下的阿爾卡特品牌和黑莓品牌終端產品的動態，以及 TCL 在摺疊螢幕和 5G 終端方面的布局。TCL 之前已經對外表示成功開發出摺疊顯示產品，而由 TCL 旗下的華星光電推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生產線──T4 摺疊螢幕將首次對外展示。

聯想：動靜變小，但不會缺席

做為 GSMA 的成員之一，聯想也可以說是 MWC 的常客了。不過與往年相比，今年聯想在 MWC 2019 上的動靜不算太大，這可能與它近年來在行動業務方面的不利局面有一定關係。

儘管如此，聯想依舊會參展 MWC 2019；從目前已知的內容來看，聯想將會展出智慧手機、平板電腦、PC、資料中心解決方案等方面的產品。

HMD：NOKIA 五鏡頭旗艦將問世

1 月 25 日，HMD Global 首席產品長 Joho Sarvikas 宣布，HMD 將參加 MWC 2019。隨後，HMD 官方又發布了活動邀請函，該邀請函顯示，HMD 將在 2019 年 2 月 24 日下午 4 點舉行新品發表活動。

目前來看，HMD 將會幾款智慧手機新品，比較有看頭的就是之前已經經過多次爆料的五鏡頭旗艦 Nokia 9 Pureview。另外，傳聞中的 Nokia 8.1 Plus 等機型也有可能亮相。

5G 終端晶片：高通、華為等群雄逐鹿

從 5G 與智慧手機行業發展的角度來說，面向行動終端的 5G 晶片可以說是關鍵一環。在這個角度上，高通無疑是出發得最早、離真正落地最近的一家；但在 2018 年，華為、Intel、三星、聯發科也不甘落後，紛紛推出自家的基帶晶片，因此這個領域也是群雄逐鹿，也將勢必成為 MWC 2019 上的大看點。

華為：Balong 5000 試圖與高通爭鋒

雖然在全球多個國家遭到抵制，但華為的 5G 步驟不敢放緩。MWC 2018 上，華為發表了基於 3GPP 標準的端到端全系列 5G 產品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網、傳輸、站點乃至基頻、終端的整個 5G 產品線；到了今年，華為勢必會將 5G 落地做為重點。

今年 1 月 24 日，華為舉行了一場 5G 發表會暨 MWC 2019 預溝通會，這也是第一次華為營運商 BG 和消費者 BG 聯合發表會，凸顯出華為端到端的 5G 能力。

首先從營運商層面，華為發表了全球首款 5G 基地台核心晶片──華為天罡，同時還發表了刀片式 5G 裝置，包括刀片式 5G 微波、刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基地台，讓客戶能像搭積木一樣搭建 5G 設施。簡單來說，該晶片為 AAU 帶來革命性的提升，實現基地台尺寸縮小逾 50%、重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基地台節省一半，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

從消費者層面，華為消費者業務 CEO 余承東發表了號稱是全球最快的 5G 多模終端晶片 Balong 5000 和商用終端。華為方面表示，全球最強的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，相容 2 / 3 / 4G 網路，同時是業界首款支援 TDD / FDD 全頻段的 5G 晶片，帶來 2 倍以上的速率提升，支持華為 HiLink 協議。當然，華為 Balong 5000 的對標對象，正是高通驍龍 X50 Modem。

毫無疑問，華為將會在 MWC 2019 展示上述 5G 最新進展。

高通：出發得最早，離落地最近

在 5G 終端晶片領域，有一點不得不承認的是，高通是出發得最早、也是離真正落地最近的。

高通早在 2016 年 10 月就已經發表驍龍 X50 5G 數據機，這是全球首款發表的 5G 數據機；2017 年 10 月，高通宣布這款數據機晶片組完成了全球首個 5G 連接，並在 2018 年 2 月上旬與眾多營運商和終端製造商提前達成了關於驍龍 X50 5G 晶片的合作協議。在 MWC 2018 上，高通發表了 5G 模組解決方案，它大大降低了手機廠商布局 5G 的門檻，目的就是讓智慧手機廠商們在 2019 年快速部署 5G。

整個 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遺餘力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中國廠商在 5G 方面取得一系列進展。到了 2018 年 12 月 6 日，在舉行於廣州的中國行動全球合作夥伴大會的展區中，來自小米、一加、OPPO、vivo 等中國 OEM 廠商的 5G 智慧手機展示機隆重亮相。在不同的品牌和外觀設計下，它們有一個共同點──搭載了高通驍龍 855 行動平台，並透過這個平台成功邁上 5G 的舞台。

當然，驍龍 855 最大的亮點，依然是對 5G 網路的完美支援。在 5G 方面，它能夠配合高通驍龍 X50 5G 數據機系列，同時集成了射頻收發器、射頻前端和天線單元的高通 QTM052 毫米波天線模組──由此可以幫助眾多廠商在 2019 年發表其 5G 商用裝置。

可見想見的是，隨著 MWC 2019 的到來，高通在 5G 商用落地方面的技術進展和行業合作會更加緊鑼密鼓，而且很有可能會在 MWC 2019 宣布關於 5G 商用落地的更多動態。考慮到高通在行動通訊行業的地位，這一系列動向基本上意味著 5G 將在 2019 年實現出初步的商用落地。

三星：自研基頻也許會遲到，但不會缺席

在 MWC 2018 上，也許是 S9/S9+ 發表會的光芒過於注目，三星在 5G 方面的積累和進展甚至都已經被淹沒了。其實，三星在 MWC 2018 不僅發表了一套經過了美國 FCC 認證的 5G FWA，還表示已成功開發出第一款基於 ASIC 的商用 5G 數據機和毫米波 RFIC（射頻集成電路）。

今年，三星選擇將 S10 游離在 MWC 之外，可能是為了在 MWC 2019 期間重點強調其 5G 進展。

據了解，早在 2018 年 8 月，三星就在官網上正式發表了一款型號為 Exynos Modem 5100 的 5G 基頻。三星方面宣稱，這款基頻晶片完全符合 3GPP 指定的 5G 標準，它採用了三星自家的 10nm 製程，除了 5G 網路外，它還支援 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等2G / 3G / 4G 網路制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全網通 5G 基頻，符合三星在裝置方面的策略。

三星自研 5G 基頻的優勢，就在於它可以根據自己的產品節奏來推出 5G 產品，具備較強的自主性。之前三星已經宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手機，值得關注。

Intel：除了 5G，還有一系列產品亮相

相對來說，Intel 在 5G 方面是一個追趕者，但是憑藉自己的多方發力，已經不容小覷。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奧上大顯 5G 身手，隨後在又提前預定了 2020 年的東京奧運；在 MWC 2018 上，Intel 從 5G PC 著手，展示了一款可透過早期 5G 數據機實現互聯的二合一 PC 裝置。

2018 年 11 月，Intel 發表了一款為智慧手機、PC 和寬頻接入閘道器等裝置提供 5G 連接而優化的多模數據機 XMM 8160，該數據機將支援高達 6Gbps 的峰值速率。

從技術上來說，XMM 8160 是一款多模數據機，可以在單個晶片上支持包括獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在內的 5G 新空口（NR）標準，也就是無需兩個獨立的數據機分別進行 5G 和 4G / 3G / 2G 網路連接，集成多模解決方案支援 LTE 和 5G 的雙連接（EN-DC）可以保證在沒有 5G 網路情況下，行動裝置向後相容 4G。

Intel 方面表示，該數據機將在 2019 年下半年出貨，預計將在 2020 年上半年上市。可見，Intel 的5G 節奏其實並不著急。而且考慮到它與蘋果 iPhone 之間的合作關係，這也意味著，至少在 2019 年，蘋果對 5G 可能不會那麼熱衷──當然，這也是可以理解的。

與去年相比，Intel 在對自己參與 MWC 2019 的宣傳上力度並不大。不過，據外媒報導，英特爾和愛立信已經合作開發了 5G、網路功能虛擬化（NFV）和分布式雲端的軟體和硬體管理平台，這個平台將在 MWC 上亮相。

另外，根據 Intel 介紹，Intel 將會在 MWC 2019 上展示與工業製造、沉浸式媒體體驗、無限零售部署等，而 Intel 自家的 Xeon 處理器、FGPA、Atom 系列處理器以及一些連接產品將會在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展台上亮相。

聯發科：Helio M70 5G 基頻成為焦點

儘管在高階智慧手機晶片已經失勢，但是聯發科在 5G 基頻晶片卻並不自棄。早在 2018 年 6 月，聯發科就在台北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基頻，隨後在 2018 年 12 月，聯發科公布了 Helio M70 的詳細資訊。

聯發科 Helio M70（型號為 MT6297）採用台積電 7nm 製程，是一款 5G 多模整合基頻，同時支援 2G / 3G / 4G / 5G，完整支援多個 4G 頻段，可以簡化裝置設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。它支援 5G NR（新空口），支持獨立組網（SA）與非獨立組網（NSA），支援 6GHz 以下頻段、高功率終端（HPUE）和其他 5G 關鍵技術，符合 3GPP Release 15 最新標準規範，傳輸速率最高達 5Gbps。

顯然，聯發科會在本次 MWC 2019 的展台上展示這款 5G 基頻晶片，甚至也有可能展出基於它的原型機，值得關注。

雲端計算：世界前四大廠商都來了

隨著 5G 時代的到來，行動通訊與雲端計算的關係愈加密切，於是一些雲端計算廠商也出現在 MWC 的舞台上，其中比較積極的，就是阿里巴巴旗下的阿里雲。然而，也有越來越的有志於國際化的雲端計算廠商都意識到 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大廠也並未缺席 MWC 2019 的展台。

阿里雲：發力數據智慧，將發表 10 項尖端產品

在 MWC 2018 上，阿里雲發表了 8 款雲端計算和 AI 產品，其中包括圖像搜尋、智慧客服雲小蜜、大數據 PaaS 產品 Dataphin 等。當時，阿里雲全球業務總裁王業明表示，可以看到一個趨勢，亞馬遜 AWS 依舊聚焦在基礎設施服務，而阿里雲已經開始提供全面的數位化轉型解決方案。

而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也將在當地時間 2 月 25 日下午 2 點到 6 點舉行阿里雲峰會和新品發布會，本次會議的重點是「數據智慧（Date Intelligence）」，核心話題是阿里雲將如何透過數據智慧來維持阿里巴巴數位經濟體以及面向全球輸出技術。

阿里雲方面表示，在本次活動中將會介紹 10 項尖端產品，值得關注。

微軟：Azure 負責人亮相，Hololens 2 或將發表

同樣做為雲端計算行業的佼佼者，微軟也隨著 5G 大潮的到來，登上了 MWC 2019 的展台。

本次 MWC，微軟將以 GSMA 成員的身分正式參展，同時，微軟還舉行展前的媒體分享會，出席者包括微軟公司 CEO Satya Nadella、微軟公司負責 Azure 業務的全球副總裁 Julia White、微軟技術院士Alex Kipman（Hololens 之父）。

從微軟 CEO Satya Nadella 本人的親自出席，可見微軟對本次分享會的重視。

從 Julia White 的身分來看，微軟將會在 MWC 2019 公布關於 Azure 的動態。而 Alex Kipman 的出席則意味著 Hololens 的新動態──從 Kipman 的 Twitter 內容來看，微軟很有可能會在 MWC 上發表 Hololens 2（或者說是第二代 Hololens）。

Google Cloud：工程師將講述如何賦能商業

Google Cloud 做為 Google 旗下的雲端服務商，也將參展 MWC 2019。不過 Google Cloud 的參展內容應該是已有的產品和技術，而並不會發表一些新的產品動態。

不過，除了參展，Google Cloud 還將在 2 月 26 日上午舉辦活動，由 Google Cloud 工程師 Yolanda Azcunaga 用一個小時的時間來講述如何在 Google Cloud 上來賦能商業。

Amazon Web Services：5 個展位，產品容量巨大

做為全球最大的雲端計算廠商，亞馬遜旗下的 AWS 也沒有缺席 MWC 2019。與 Google Cloud 一樣，AWS 不會在本次活動中發表新產品，但是它提供了 5 個不同的展位，可見它的產品容量之大。

京東雲

近年來，京東在雲端計算方面持續發力，並且在智慧城市、遊戲等行業頗有建樹。如今伴隨著 MWC 2019 的到來，京東也不甘落後，出現在 MWC 2019 的參展商名單中。

營運商：將在 5G 時代打造產業應用平台

營運商無疑是行動通訊行業發展的重要一極。從今年的情況來看，幾乎所有的營運商都在關注 5G 本身的發展和關注的焦點，比如說 IoT、智慧城市、高品質內容、智慧健康、智慧家居等。毫無疑問，在 5G 時代，營運商的平台屬性將會越來越明顯。

中國移動：全面展示 5G、物聯網、智慧城市等

做為全球最大的行動廠商，中國移動在 1 月 30 日就舉行了 2019 年 MWC 展前記者會，會上，中國移動劇透了其將在 MWC 上展示內容，包含 5G、物聯網、終端、應用等。

本次 MWC，中國移動將搭建 5G 全息直播區，以生動形象展示中國移動 5G 商用計畫，將從 SA、2.6GHz 產業進展、5G 智慧網路等方面來著手。同時，中國移動針對物聯網市場的專業子公司──中移物聯網有限公司將圍繞「雲─管─端」業務布局，參展內容涵蓋 OneNET、OneLink 兩大平台，晶片、模組、行業終端等。

（Source：維基百科）

另外，中國移動還將展示豐富的裝置和應用，包括 N5、N5 Pro 等自主品牌裝置及 5G CPE、CPE-P40、家庭閘道器等針對個人消費者的終端；而咪咕將重點展示咪咕匯、超高清影像等應用內容；咪咕 Home 音箱等智慧硬體也將亮相。

值得一提的是，中國移動還將展示中移超腦智慧城市應用，其具有數據廣泛、能力豐富、腦網聯動、雲邊協同等特點，可支援大數據平台、智慧安防系統、環境感知系統、車路協同、橋梁檢測、智慧管廊等應用場景。

中國聯通發表活動：以邊緣計算為主題

與去年相比，中國聯通在本屆 MWC 上的動向似乎小了很多。從 MWC 的官網消息來看，中國聯通似乎並沒有開設展台，而是選擇在 2 月 26 日舉辦一場名為「中國聯通 MEC 雲端商用加速計畫」的活動。據了解，中國聯通將在本次活動中發表一個邊緣智慧商用平台，一系列的創新型商用產品，以及一個邊緣 IAAS 白皮書。

AT&T：5G 時代的應用、網路安全和 IoT

做為美國電信巨頭之一，AT&T 在MWC 2019 著力於展示以下內容：

用端到端技術來提供幾乎實時的智慧。
網路進化如何為業務發展提供便利和靈活性。
網路安全技術如何提供保護方案。
5G 商用的三步走策略。
透過覆蓋從車輛問題到全球供應鏈的 IoT 解決方案來解決商業挑戰。
健康技術將變革病人陪護和產前護理。

NTT / NTT DOCOMO：將在 2019 年 9 月開啟商用服務

NTT DOCOMO 是日本最大的營運商，擁有 7,700 萬訂閱用戶，同時在行動網路技術發展有著較為超前的進展。本次 MWC，NTT DOCOMO 將重點展示 5G 的應用案例，同時，DOCOMO 將在 2019 年 9 月開啟預商用 5G 服務，同時，DOCOMO 也將展示其面向全球的數位化轉型方案。

IoT：以 5G 到來為契機，蓬勃發展

5G 時代將會是一個萬物互聯的時代，這一點已經成為行業共識。由此，無論是雲端的 IoT 雲端平台、建設 IoT 網路的營運商，還是布局 oT 終端廠商無不參與到 IoT 中，這其中也有一批專門從事 IoT 的廠商來到 MWC，為 IoT 行業的發展展現了多種可能性。

中移物聯網：展示 OneNET、OneLink 兩大平台

中移物聯網做為中國移動針對物聯網領域的子公司，將參展 2019 年 MWC。據年前的 MWC 2019 展前媒體溝通會上公布的消息，此次參展內容涵蓋 OneNET、OneLink 兩大平台，晶片、模組、行業終端等。

目前，中國移動自主研發的物聯網開放平台 OneNET，提供各種裝置、感測器的協議適配、實現快速接入、數據儲存、分析等功能，進而提高企業及自造者的開發效率，聚合各類應用，打造生態體系，企業客戶近萬家，接入設備數逾 8,300 萬。

物聯網晶片上，經多年發展，目前中國移動自研晶片已覆蓋 2G、4G、NB 領域，年產能達到 3,000 萬片；推出了多款在研自主品牌通訊模組，「OneMo」模組銷量成功躋身行業 Top5。

中國移動的物聯網智慧硬體涵蓋智慧家居、智慧抄表、智慧停車、智慧穿戴、車聯網等行業。目前，中移物聯網公司擁有超過 4.4 億的物聯網連接數，已服務於 7 萬多家企業，API 月均調用超過 50 億次。

塗鴉智慧：提供一站式全屋智慧解決方案

成立於 2014 年的塗鴉智慧目前主要為全球客戶提供一站式人工智慧物聯網的解決方案，並且涵蓋了硬體接入、雲端服務以及 App 軟體開發三方面，形成人工智慧＋製造業的服務閉環，為消費類 IoT 智慧設備提供 B 端技術及商業模式升級服務。

在 MWC 2019 上，塗鴉智慧將展示幫助製造企業實現智慧產品品類的快速擴充與全球化部署的平台賦能能力。塗鴉智慧實現 AI 技術與 IoT 設備融合的場景體驗，獨創了 IoT 領域 OS 等級的 Plug and Play（即插即用），幫助企業客戶快速實現產品智慧化。塗鴉智慧也將在展位上安排「線上智慧化」互動體驗。

此外，塗鴉智慧還在展會現場展示其「塗鴉智選」全屋智慧體驗區，基於塗鴉智慧平台，塗鴉科技可以為 B 端廠商提供一站式全屋智慧解決方案。

據塗鴉官方消息，訪客可以展台透過「Powered by Tuya」一個 App 控制全屋場景中所有的不同品牌智慧家電，也可以透過諸如 Google Home 和 Amazon Echo 等智慧音箱與智慧裝置進行互動。

艾拉物聯：Alexa 託管服務提供者

艾拉物聯成立於 2010 年，總部位於美國矽谷，2013 年就推出了物聯網雲平台解決方案。在拿下美國、歐洲、日本市場後，2014 年上半年，艾拉物聯在中國深圳成立分公司，獲得網路內容服務商許可證的物聯網平台，正式進入中國 IoT 市場。

艾拉物聯早在 2016 年引入語音接口，在2018 年7 月，艾拉物聯宣布支援 Alexa V3，推出 Alexa-as-a-Service 成為提供 Alexa 託管服務（ managed service）的物聯網軟體供應商之一。目前主要為全球客戶提供物聯網數位孿生、設備管理和應用使能的領先平台，幫助全球企業實現幾乎任意感測器、系統和雲端的聯網，數據傳輸和獲取。此次將再次參展 MWC 2019。

BroadLink：主打 Remote Master 推廣

杭州古北電子科技有限公司（BroadLink，現更名為杭州博聯智慧科技股份有限公司）是專業的智慧家居解決方案提供商和第三方物聯網平台，公司專注於智慧家居產品與服務領域，透過整合物聯網、雲計算、大數據及人工智慧等先進技術，打通網路平台通道，幫助傳統企業向智慧轉型。目前，公司服務領域涉及智慧單品銷售（To C）、傳統家電 / 電工智慧化（To B）、全屋智慧（To IC，To Industry ＆ Commerce）三大板塊。

在去年底發表其 FastCon（免配置方案）、小程式對話互動、Remote Master（Wi-Fi 語音遙控器），預計此次相關解決方案也將在 MWC 2019 上展出。另外，BroadLink 擁有的 BroadLink DNA 平台現已有三大雲端平台：AI 雲端運算平台、IoT 雲端連接平台和 IOVT 雲端服務平台，也在去年底，官方宣布將從 2019 年起，將三大雲端平台相繼對外開放。

此次 BroadLink 參展 MWC 2019 將主打 Remote Master 的推廣，並會針對在中國銷售的智慧遙控器、智慧插座，在國外將有全新外觀設計。

其他廠商

做為一個行業盛會，MWC 不僅吸引了通訊廠商和終端廠商，也吸引了大量的產業鏈企業、IP 技術提供商、開發者平台、內容服務平台和基礎設施相關企業。它們共同支撐起整個產業的發展，值得關注。

虹軟（Arcsoft）：超級夜景、Video Bokeh 等多款產品將亮相

做為智慧手機行業視覺解決方案的引領者，虹軟的視覺 AI 技術已經被廣泛應用於近百億台智慧裝置中，其在拍照演算法方面的客戶包括三星、華為、小米、OPPO、vivo 等，覆蓋了 80% 以上的 Android 主流智慧手機。當然，除了智慧手機，虹軟的視覺 AI 技術實際上已經應用於智慧手機、汽車、保險、安防、零售、農牧業、傳統製造業、旅遊、教育、App 等多個領域。

本次 MWC，虹軟將展示超級夜景、Video Bokeh、5 倍光學變焦拍攝、人體引擎、3D 建模、智慧車載等多款「＋AI」的智慧產品，值得關注。

Google Flutter 主題活動：賦能行動開發者

在本次 MWC 上，Google 除了想藉此機會展示其雲端服務之外，也希望透過這個平台推廣自家的 Flutter 開發框架。簡單來說，Flutter 是 Google 的行動 UI 框架，可以快速在 iOS 和 Android 上構建高品質的原生用戶介面，而且 Flutter 是完全免費、開源的。

2 月26 日下午 3 點到 7 點，Google 將以 Flutter: Google Toolkit for Building Mobile Experiences 為主題舉辦活動，重點講述如何利用 Flutter 框架的更新、應用和行動應用開發的未來。該活動分為 Flutter for Business、Flutter for Developers、Flutter for Design、Flutter Panel With Partners 等主題，感興趣的開發者和設計師可以關注。

亞馬遜發表活動：重點展示內容業務及 Alexa 智慧家居

如果說 CES 是 Amazon 透過其 Alexa 來展示其智慧家居生態的最佳舞台的話，MWC 的舞台對於亞馬遜來說有著不一樣的意義。尤其是今年，除了 AWS 展出之外，亞馬遜還將專門舉辦一場主題為 Amazon Enterainment and Home Series 的活動，時間在 2 月 25 日上午 9 點至下午 18 點。

從活動內容來看，亞馬遜希望藉此來展示自家的 Prime Video、由語音操作的音樂、數位服務等內容，以及對旗下的Alexa、智慧家居消費體驗、智慧音箱裝置以及亞馬遜備份和儲存服務進行全面的介紹。

諾基亞：如何用 5G 賦能行業

對於 MWC 2019，諾基亞極為重視。據了解，諾基亞將在 2 月 24 日面向媒體和分析師舉行一場溝通會，該溝通會將會由諾基亞總裁和 CEO Rajeev Suri 親自主持。

本次參展，諾基亞的主題是對外展示如果透過其端到端的 5G 和創新技術來改變商業、工業和人類的體驗；從具體內容來看，諾基亞展示的內容包括 Connected Industries、Connected Cities 和 Connected Consumer，涉及到工業 4.0、智慧城市和消費者體驗等。

ARM：5G 基礎設施和 IoT 成為焦點

做為一家半導體智慧財產權提供商，ARM 也積極地參與 MWC 2019 。在本次活動中，ARM CEO Simon Segars 將親自出席，並在 2 月 27 日上午 10 點發表一場重磅演講，演講內容涉及到第 5 次科技浪潮的到來將對未來世界造成的影響。

在 ARM 的展台上，ARM 將展示關於 5G 基礎設施層面的產品路線圖和 Project Trillium（大規模機器學習部署，無論是在資料中心、感測器集群還是智慧手機）；ARM 還將展示它在 IoT 方面的進展，包括 IoT 半導體和 Pelion IoT 平台。另外，在自動駕駛領域，ARM 也將展示它如何透過 5G、機器學習和安全數據解決方案來打造更高層面的自動駕駛技術。