Tag Archives: IoT

IoT 連網安全憂慮增,芯科祭全新安全服務訂製方案

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 13:19 | 分類 物聯網 , 網路 , 資訊安全

為了確保物聯網設備的聯網安全性,芯科科技(Silicon Labs)今日發表推出全新的安全服務訂製解決方案,包含包括客製化零件製造服務(CPMS)和長期軟體開發套件支援服務(LTSSS);以支援物聯網開發商實現 Zero Trust 安全架構,滿足新興網狀網路安全要求之標準,對抗不斷上升的威脅。

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拓墣觀點》全球 IoT 中高速率通訊模組發展動態

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:15 | 分類 5G , 會員專區 , 物聯網

隨政策驅動、應用升級、AI 加值等因素,IoT 中高速率模組一方面承接 2G / 3G 對語音通話、中速率、行動連接等需求,一方面支援具備較高商業價值且為未來重點發展產業的終端應用,故也吸引廠商陸續規劃和踏入中高速率 IoT 設備等產業鏈發展。 繼續閱讀..

不准出口晶片!美國禁令逾 180 天,華為退守換戰術靠「這招」找出路

作者 |發布日期 2021 年 07 月 10 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 手機 , 物聯網

從逮捕華為公主孟晚舟、禁止華為使用 Google 服務,到遊說各國禁用華為電信設備,過去幾年,美國和華為的衝突絕對是影響全球和台灣科技產業的大事。2020 年 9 月 15 日,這場衝突達到最高峰。美國祭出絕招,要求全球只要相關公司生產的晶片含美國技術和軟體,就禁止出口華為。到今年 6 月 15 日,華為禁令屆滿 9 個月,現在華為狀況究竟如何? 繼續閱讀..

拓墣觀點》家電智慧轉型,推動 Wi-Fi 晶片與模組市場成長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

當前家電產品已快速朝向智慧化發展,藉由 IoT 技術為自動化、能源效率、資產追蹤與庫存控制(如冰箱食材)、物流與定位、安防、個人監控、資源節約領域帶來極大的變革。為實現上述功能,家電具有網路連接性,方能將整機、系統軟體(含解決方案)與服務緊密整合,進而收集、傳輸資訊與分析資料,然後基於這些資料形成決策,提升特定任務效率。 繼續閱讀..

拓墣觀點》IoT 晶片於邊緣運算之發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI 與 IoT 結合已是現在進行式,在 AI 晶片助益下,IoT 邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,使 AI 晶片重要性不言可喻,且市場預估至 2026 年全球 AI 晶片有四分之三將為邊緣運算所用,此也突顯 IoT 晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局。 繼續閱讀..

拓墣觀點》韌性彈性更永續,談全球物聯網關鍵發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 7:30 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 科技政策

新冠肺炎疫情使產業受全面性衝擊,然亦促使企業加速數位轉型步調,且疫後新常態也帶動遠距商機與終端產品需求;綜觀 CES 2021,物聯網同樣與 5G 結合並著眼韌性技術、智慧城市、永續發展等主軸,且持續為各主題的重要基礎技術。觀察廠商產品服務和整體活動內容,在後疫情時代聚焦的垂直應用領域包括智慧醫療、智慧城市與智慧家庭,成為防疫、遠距、非接觸與自動化等產品服務的重要發展場域。 繼續閱讀..

5G 毫米波應用提供長距離無線充電機會,研究團隊提出原型產品

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 9:00 | 分類 手機 , 網通設備 , 零組件

智慧型手機功能越來越強大,電源消耗也越來越快,讓各項充電技術紛紛浮上檯面。最新就是在無線充電發展。現階段無線充電仍依賴充電盤,與真正無線充電有很大差別,無法滿足市場需求,使長距離無線充電功能持續開發。日前有研究團隊發表,透過 5G 毫米波,已可長距離無線充電,一旦商品化,將對智慧型手機應用有突破性發展。

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看好 Nor Flash 市場供需健康,外資給予旺宏每股 55 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 10:40 | 分類 記憶體 , 證券 , 財經

美系外資發出最新研究報告指出,因為 Nor Flash 在 IoT、OLED、汽車電子等領域的應用持續看多,而且自 2021 年到 2023 年間出貨量將會以每年 6%~10% 的幅度成長情況下,看好全球最大 Nor Flash 供應商旺宏的未來發展,因此給予旺宏 「買進」 的投資評等,並將目標價提升至每股新台幣 55 元。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

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展望 2021 年電視與智慧音箱的市場趨勢

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 8:45 | 分類 AI 人工智慧 , 周邊 , 會員專區

2020 上半年受新冠肺炎疫情衝擊,使電視出貨量出現下滑,但隨著存貨水位補充和市場需求增加,32~40 吋小尺寸電視與 65 吋以上大尺寸產品都有不錯表現。中國市場雖因價格調整而需求較不理想,但歐美市場則有超過預期的成本,因此使 2020 年電視出貨量略為增長到 2.18 億台。至於 2021 年則由於新機產品和延後一年的國際賽事,讓廠商持續樂觀的備貨,並採取較積極的行銷策略。 繼續閱讀..