Tag Archives: IoT

CES 2023:IoT 推升人類安全與智慧農業,John Deere 首發農業 Keynote

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

疫情餘溫、人口老齡化與全球氣候變遷等趨勢,使 CES 2023 環繞安全科技發展,相關領域從居家、食安、醫療到環境保護,皆是物聯網展示重點。此外,鑒於勞動人口不足、氣候異常下之食物供給挑戰,農業技術大廠 John Deere 亦帶來該領域首次 Keynote,突顯智慧農業將成物聯網 2023 年關鍵發展領域。

繼續閱讀..

釋出上百名額,研華啟動校園徵才網羅 IIoT 人才

作者 |發布日期 2022 年 10 月 03 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 物聯網

研華宣布啟動校園徵才,以「役實之選」做為徵才主軸,將針對在校生與畢業生開出近百個替代役與實習職缺,並以優於市場上之薪資、福利,希望網羅更多優秀人才提前加入工業物聯網的行列。除校園徵才之外,研華今年亦開出 300 多個職缺,歡迎有志加入工業物聯網行業的菁英人才。

繼續閱讀..

全球機器學習發展趨勢與重點應用領域剖析

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

2020~2021 年機器學習市場參與者如 IBM、英特爾、微軟、Google 等廠商資助、開發與收購新創廠商相當頻繁,彼此競爭也加劇;英特爾陸續資助 Anodot、Hypersonix、KFBIO 與 XsightLabs 等高潛力且具技術優勢的 11 家新創廠商,並共同開發更先進機器學習演算法,投資總額達約 1.32 億美元。 繼續閱讀..

愛普 2021 年每股賺 13.67 元!擬配發股利 6 元、殖利率 1.5%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 01 日 17:14 | 分類 記憶體 , 證券 , 財經

愛普今日舉辦法說會,董事長陳文良表示,去年第 4 季受邏輯晶圓短缺的影響,較第 3 季度略顯衰退,其中 IoT 事業部的 IoT RAM 在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響,AI 事業部雖在授權與設計收入維持前季水準,但晶圓堆疊晶圓(WoW)的出貨量仍受到長短料缺貨的衝擊。

繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

多領域應用浮現,Edge AI 應用前景探索

作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

越來越多物聯網、機器學習、自然語言處理、可視化等支援邊緣分析,與消費者應用相比,更多來自企業對企業(B2B)邊緣分析需求,例如透過設備的網路在本地嵌入基於機器學習的智慧功能,實現新一代物聯網的可能性,採用邊緣運算,可降低透過雲端處理的依賴性與安全風險。 繼續閱讀..

簡化開發流程,Arm 新一代 IoT 解決方案讓產品設計週期縮短兩年

作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 物聯網

Arm 今天發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT),此為一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年。

繼續閱讀..

拓墣觀點》5G 商業化將推動邊緣雲端資料中心興起

作者 |發布日期 2021 年 10 月 04 日 7:30 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 材料、設備

資料中心(Data Center)基礎設施為數位經濟興起推力,隨著 5G 網路建置,人工智慧(Artificial Intelligence,AI)、雲端運算(Cloud Computing)、大數據(Big Data)等技術快速發展,全球對資料中心需求不斷提升,而資料中心從 ICT 機房向雲端資料中心演進,開創數據驅動生產力新世代。 繼續閱讀..

IoT 連網安全憂慮增,芯科祭全新安全服務訂製方案

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 13:19 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

為了確保物聯網設備的聯網安全性,芯科科技(Silicon Labs)今日發表推出全新的安全服務訂製解決方案,包含包括客製化零件製造服務(CPMS)和長期軟體開發套件支援服務(LTSSS);以支援物聯網開發商實現 Zero Trust 安全架構,滿足新興網狀網路安全要求之標準,對抗不斷上升的威脅。

繼續閱讀..