SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。

本篇文章將帶你了解 :
  • SiP封裝架構驅使智慧生活與工業製造等場景成為可能
  • SiP支援多元終端應用,然仍需IC設計、封裝與終端定位支援