高通發展人工智慧晶片，向輝達和英特爾分杯羹

美國行動電話晶片製造巨擘高通（Qualcomm）9 日表示，正在研發一款可加速人工智慧運算的新晶片，將在今年稍後與微軟等公司進行測試，預計 2020 年開始量產。

高通的目標是多元化發展，在其掌控的手機晶片市場之外，擠進一個正在快速成長、目前由輝達（Nvidia）和英特爾（Intel Corp）兩大廠主導的市場。

高通 9 日在舊金山舉行的活動中表示，公司打算與微軟（Microsoft Corp）等夥伴於今年稍後開始測試新的「雲端人工智慧 100」（Cloud AI 100）晶片，可望從 2020 年開始大量生產。

高通新晶片是為研究人員所謂的「推論」（inference）運算而設計， 這種使用人工智慧運算的過程，「訓練」人工智慧處理大量資料，例如將音訊轉化為文字基礎的要求。

分析人士認為，加速推論運算的晶片，將是人工智慧晶片市場中最大的一塊餅。

輝達已為這項任務研發多款特殊晶片，英特爾也正與 Facebook Inc 合作，預計今年稍後發表一款新晶片。網路銷售巨擘亞馬遜（Amazon.com）的亞馬遜雲端運算（AWS），與 Alphabet 的子公司 Google 雲端部門也在製造自己的推論運算晶片。

眾多公司投入這個擁擠市場，意味努力跨足這項領域的高通已落後競爭對手。

但高通公司總裁、晶片部門主管艾蒙（Cristiano Amon）表示，高通另闢蹊徑，服務在全球激增的較小型、簡易化資料處理中心，它們連結網路的 App 反應速度加快，消費者將因此受惠。

為了服務那些較小的「邊緣」資料網站，高通聚焦於研發耗電少、發熱低的人工智慧晶片；競爭對手輝達與英特爾則為中央化資料處理中心製造高效能晶片，這些大型資料中心耗電量大，也需要複雜的冷卻系統。

（首圖來源：科技新報）