第三季全球晶圓代工產值估季增 13%,受中美貿易戰衝擊旺季效應恐不如預期

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 04 日 14:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件 line share follow us in feedly line share
第三季全球晶圓代工產值估季增 13%,受中美貿易戰衝擊旺季效應恐不如預期


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長 13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC)50.5%、三星(Samsung)18.5% 與格芯(GlobalFoundries)8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於 2018 年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。

觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的台積電在 7 奈米節點囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7 奈米製程產能利用率已近滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,預估整體合併營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約 7%;Samsung 在晶圓代工方面憑藉自家產品需求,及細分代工奈米節點以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與 Samsung 部分的 5G 手機使用自行研發的晶片外,其餘品牌大多採用 Samsung 10 奈米製程量產的 Qualcomm 5G Modem 晶片 X50,因而帶動 Samsung 第三季營收較去年同期成長約 3.3%。

GlobalFoundries 近期透過出售廠房與晶片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時藉著 RF SOI 技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房後可能使營收減少,加上 AMD 積極布局 7 奈米產品線,恐將影響 GlobalFoundries 在 12 / 14 奈米製程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中階手機 AP,開關元件與路由器相關晶片等需求挹注,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求,其 55 / 65 與 40 / 45 奈米製程營收表現出色,加上 28 奈米需求同樣復甦中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的 14 奈米製程良率若能維持一定水準,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際 14 奈米製程投片。

而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動 7 月營收來到 2019 年高點,此需求將持續挹注第三季營收,可望減緩驅動 IC 轉投 12 吋趨勢的衝擊。

拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。

(首圖來源:shutterstock)