IT 之家報導，天風國際證券分析師郭明錤在最新報告中指出，均熱板（Vapor Chamber，VC）對 5G 手機設計並非必須，這是其預測與市場共識最大的差異；並認為 2020 年下半年新款 5G iPhone 沿用石墨片設計，華為對 2020 年 VC 需求下修 50%，將是 2020 年 5G 手機對均熱板需求明顯低於預期的主因。
對於均熱板需求下滑原因，郭明錤認為主要有 3 點原因：
- SoC / 處理器的主流製程在 2020 年將會轉換至 5 奈米 / 5 奈米＋EUV，可有效降低手機功耗。
- 高通（Qualcomm）近期提供給品牌客戶的 5G 手機參考設計中，並未建議採用 VC。
- 5G 訊號在 2020 年尚未普及，故 5G 手機大多時會透過 4G，或是 5G 與 4G 整合的方式上網，功耗較預期低。
郭明錤預測，2020 年各手機品牌採用 VC 計畫重點如下，在蘋果方面，因其擁有軟硬體整合優勢，故預期其 2020 年下半年新款 5G iPhone 將沿用成本更低的石墨片設計，而非市場預期的 VC。
在華為方面，郭明錤則預測，受益於先進 SoC 製程與系統設計，故華為 2020 年 5G 手機功耗低於預期，因此下修華為 2020 年 VC 需求至 5,000 萬到 6,000 萬片（市場共識為 1 億到 1.2 億片）；並預期華為將大量採用熱管或熱管＋石墨片取代 VC。
至於三星方面，市場預期 Samsung 5G A 系列手機也將採用 VC，但郭明錤團隊預測，將仍只有最高階的 S 系列與 Note 系列會採用 VC，故三星 VC 需求也將低於預期。至於其他中國品牌方面，因大量採用功耗較低的高通與聯發科中階 5G 晶片、與 5G 手機幾乎只支持 Sub-6 GHz，功耗較低；故預期採用 VC 需求將低於預期。
整體而言，市場預期 2020 年 VC 每月需求為 2,000 萬片或更多，然而，郭明錤預期每月 VC 需求僅約 900 萬至 1,000 萬片。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）
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