郭明錤:蘋果 2020 年 5G iPhone 料將沿用石墨片設計

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 17 日 10:30 | 分類 手機 , 網通設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


IT 之家報導,天風國際證券分析師郭明錤在最新報告中指出,均熱板(Vapor Chamber,VC)對 5G 手機設計並非必須,這是其預測與市場共識最大的差異;並認為 2020 年下半年新款 5G iPhone 沿用石墨片設計,華為對 2020 年 VC 需求下修 50%,將是 2020 年 5G 手機對均熱板需求明顯低於預期的主因。

對於均熱板需求下滑原因,郭明錤認為主要有 3 點原因:

  1. SoC / 處理器的主流製程在 2020 年將會轉換至 5 奈米 / 5 奈米+EUV,可有效降低手機功耗。
  2. 高通(Qualcomm)近期提供給品牌客戶的 5G 手機參考設計中,並未建議採用 VC。
  3. 5G 訊號在 2020 年尚未普及,故 5G 手機大多時會透過 4G,或是 5G 與 4G 整合的方式上網,功耗較預期低。

郭明錤預測,2020 年各手機品牌採用 VC 計畫重點如下,在蘋果方面,因其擁有軟硬體整合優勢,故預期其 2020 年下半年新款 5G iPhone 將沿用成本更低的石墨片設計,而非市場預期的 VC。

在華為方面,郭明錤則預測,受益於先進 SoC 製程與系統設計,故華為 2020 年 5G 手機功耗低於預期,因此下修華為 2020 年 VC 需求至 5,000 萬到 6,000 萬片(市場共識為 1 億到 1.2 億片);並預期華為將大量採用熱管或熱管+石墨片取代 VC。

至於三星方面,市場預期 Samsung 5G A 系列手機也將採用 VC,但郭明錤團隊預測,將仍只有最高階的 S 系列與 Note 系列會採用 VC,故三星 VC 需求也將低於預期。至於其他中國品牌方面,因大量採用功耗較低的高通與聯發科中階 5G 晶片、與 5G 手機幾乎只支持 Sub-6 GHz,功耗較低;故預期採用 VC 需求將低於預期。

整體而言,市場預期 2020 年 VC 每月需求為 2,000 萬片或更多,然而,郭明錤預期每月 VC 需求僅約 900 萬至 1,000 萬片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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