台積電也得靠它，關鍵萊利公式扮演半導體製程微縮重要基礎

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 10 月 15 日 15:00 | 分類國際貿易 , 奈米 , 尖端科技

半導體講求製程微縮，生產的晶片有更小體積、更好效能之外，也有更優異的耗能表現。而在製程微縮的需求下，微影曝光設備能提供的效能就更加關鍵。如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光設備大廠艾司摩爾（ASML）就在官方 Facebook 公布關鍵公式：萊利公式（Rayleigh Criterion），使半導體微影曝光設備能持續發展。