需求熱!再生晶圓 2020 年迎擴產潮

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 11 日 14:00 | 分類 晶圓 , 零組件 follow us in feedly


隨台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速在先進製程布局,並持續擴大投資,帶動再生晶圓需求急速增溫,台灣供應鏈也是訂單滿手。而為了進一步滿足客戶的強勁需求,包括昇陽半導體、中砂明年都將大舉擴充再生晶圓產能,究竟各家業者的策略、目標客群為何?又能為業績帶來多少貢獻?

看好需求,昇陽半明年資本支出倍增

所謂再生晶圓(reclaim wafer),並非指 IC 製造不良品的再利用,而是將用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓,回收加工、重複使用,以達到縮減成本的目的。目前全球半導體大廠多數選擇外包,也有一些中系企業設置自有再生晶圓部門。

據 SEMI 統計,2018 年再生晶圓市場連續第二年強勁成長,上揚 19%,規模達 6.03 億美元,並由日本供應商持續稱霸市場,在大尺寸(8 吋和 12 吋)再生晶圓產能方面占比最高。最具代表性的為 RS Technologies,在全球 12 吋再生晶圓市占率高達三成;國內的再生晶圓廠則有昇陽半、中砂、辛耘。

回顧前一次再生晶圓廠大幅度擴產,約落在 2014~2015 年,之後兩年因需求趨緩,造成價格滑落,業者不敢貿然投資,直到 2017 年底市況反轉,在供給吃緊下,2018 年矽晶圓吹起漲價風,再生晶圓也同享效應;然 2019 上半年受美中衝突加劇影響,業者擴產動作持續停擺,所幸,隨景氣擺脫低迷、客戶需求明顯轉強,相關業者又重拾積極態度。

其中,台積電供應鏈昇陽半,2020 年資本支出將擴大到 14 億元,較 2019 年的 7 億至 8 億元倍增,主要用於再生晶圓。據了解。公司 2019 年底再生晶圓產能約每月 23 萬至 24 萬片(12 吋),以平均業界一條全新產線的投資,會以 6 萬片為倍數擴產試算,2020 年總產能有望突破 30 萬,新產能預計 2020 年第 3 季開出。

昇陽半自結第三季 EPS 為 0.83 元,創同期新高,統計前 3 季 EPS 2.06 元,賺贏 2018 年整年(1.87 元)。法人認為,公司大客戶積極布局先進製程,對 2020 年的需求更加明確,預期 2020 年兩大產品線再生晶圓以及薄化業務都會較 2019 年續成長,營運有望再攀高峰。

中砂增產 9 萬片,滿足美、日系客戶需求

中砂也有擴產計畫,旗下竹南新廠主要生產 12 吋再生晶圓,預計自 2020 年第一季開始貢獻營收,第二季月產能有望達到每月 4.5 萬至 6 萬片,第 3 季將增至 9 萬片左右,目前 12 吋總產能約 20 萬片,待新廠加入後,可望拉高到近 30 萬片;8 吋部分營運狀況也很穩定,約 15 萬至 16 萬片。

值得注意的是,中砂再生晶圓業務的主力客群與昇陽半並不同,主要以美系、日系公司為主,最大客戶為美系記憶體大廠,與另一家日系再生晶圓大廠並列第一供應鏈,近期更新增了一家日本新客戶,整體需求正向。據了解,目前客戶已預訂大部分新產能,2020 年稼動率有望維持高檔,帶動公司晶圓事業群業績較 2019 年高個位數增長。

此外,中砂另一大成長動能來自鑽石碟,同樣可受惠於晶圓代工龍頭的強勁需求,更開發更有競爭力的鑽石碟新品,採用高分子樹脂製造,可去除金屬材質的電性干擾,且研磨效率及穩定性佳,目前已陸續通過國內外客戶認證,有助於進一步拉抬該項產品市占;法人則看好 2020 年鑽石碟業績有望年增一成以上。

法人則估,由於新產能、新品尚未放量,加上 2019 年製造業景氣低迷、砂輪事業尚未擺脫陰霾,2019 年營收、獲利恐不如 2018 年(因 2018 年有處分利益),不過,2020 年隨相關布局開始發酵,全年營收可望有 8%~10% 成長幅度;獲利方面,則須留意新廠建置初期成本與費用增加的影響,不過,若整體稼動率能維持高檔,2020 年獲利可期,EPS 有機會挑戰 5 元。

辛耘旗下再生晶圓業務營收比重,相對前述兩家競爭同業來得低,約一成,目前暫沒有大舉擴產的規劃。法人表示,依目前訂單掌握情況,下半年除了代理設備出貨可優於上半年,自製設備能見度並不高,再生晶圓營收則估持平上半年,下半年整體營收料將持穩 2018 年同期成績。

整體來說,據 SEMI 預測,2020 年半導體產業可望回溫,估年增 5%~7%,在大環境好轉下,台積電等晶圓代工、記憶體大廠也持續擴建產能,勢必將帶動相關設備、材料需求,而昇陽半、中砂各擁其主,2020 年業績看俏;至於辛耘目前再生晶圓、代理設備持穩,後續需關注自製設備的出貨情形。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)