英特爾挺 Thunderbolt 拚主流?需求是關鍵

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 06 日 13:50 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾(Intel)年底 ICE Lake 平台可望問世,這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內,被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步,而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下,雖然確實有加速滲透的條件,但回歸需求端,與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展,才是刺激實質需求端的關鍵。

Thunderbolt 高貴難普及  Intel 讓利拚主流

Thunderbolt 是 Intel 主導的 I/O 介面,但發表之初受限於價格高,始終無法與大宗的 USB 陣營對決,處於曲高和寡。比較大的商業量產反轉在於 2011 年獲蘋果 MacBook Pro 採用,其後微軟陣營也有零星跟進,但受限於 Intel 的授權金與外加的主控晶片墊高裝置成本,始終定位在高價的利基市場。

不過 Thunderbolt 介面的技術優勢,包括全速與雙向傳輸、菊花鏈(Daisy Chain,指可一個接一個向下串接延伸,無需另加 Hub)與完整相容 DP / USB 等裝置,在要求超高速全載傳輸的應用端,如外掛繪圖卡(GPU)等電競市場,仍獲得不錯好評。

為了展現推動該介面成為主流市場的決心,Intel 先是將 Thunderbolt 捐給 USB-IF 組織,意味未來不再另收授權費,2019 年也開放讓 USB 協會擔綱認證組織,加快認證速度;年底將問世的 ICE Lake 平台,還首度將 Thunderbolt 晶片整合至處理器內,大舉降低裝置商需要另付的成本,增加滲透意願。

Intel 立意良善  但前途還有挑戰

Intel 的動作積極,卻要回歸幾項挑戰。首先,Thunderbolt 3.0 的傳輸速度 40G/bits,與 2019 年最新發表的 USB 4.0 相當,雖然 USB 長期較讓人詬病的問題,是連接器與線材品質良莠不齊,在傳輸速度若無法達理想情境,會自動降速傳輸,這也使得多數使用者對 USB 傳輸號稱的速度無感,只是在終端應用裝置對超高速的介面,還未有急迫性需求下,成本與利潤成為載具端與消費者端第一個決定是否轉換的關鍵。

雖然根據業者的分析,如果扣除主控晶片與授權金,未來 ICE Lake 平台改採 Thunderbolt 的新增成本有限,不過因為 Thunderbolt 對整體傳輸絕對速率的要求,現階段還是只有極少數的廠商獲認證生產,在製程品質與供給受限下,未來 Thunderbolt 與 USB 整體解決方案可能還是會有一定的價差,只是這個價差能否透過 Intel 在處理器上的再讓利,推動品牌廠商商業策略的跟進,是成本端很重要觀察點,應該也是 Intel 想在過去兩年受限缺貨導致市占率下滑的反擊。

另一個挑戰在於應用端;目前 40G/bits 多適用於如外接顯卡等利基市場,2020 年傳言將有 Thunderbolt Monitor 問世,為 8K TV 世代布局。業界認為,Thunderbolt 要向主流市場普及,除成本外的另個關鍵在於創造「必要應用」,也就是將使用者的打擊廣面,從現階段的高階影音傳輸重度使用者,更向其他消費需求擴散,增加滲透意願。

2020 年或將是加速滲透首年  速度待觀察

從 Intel 動作來看,ICE Lake 第一批是以筆電市場為主,桌機版本要等到 2020 年,品牌廠新機較明顯採用,預估將待 2020 年下半年後,或許是 Thunderbolt 加速滲透的元年,但速度還是得回歸上述的挑戰。不過可以想見,Thunderbolt 認證機構轉由 USB-IF 接手後,未來可能有加速認證合格供應商可能,如傳言被動電傳輸線材除住友與嘉基外,連展也傳出獲准,只是供給端還是得面臨較 USB 陣營更高的挑戰。

先前業界較積極布局影音 I/O 傳輸介面的,如大廠鴻海、正崴長期應該不會缺席,建舜電、鴻碩過去在 HDMI、USB3.0、DP 等領域,也算佼佼者,未來在 HDMI 與 DP 可能優先遭新介面整合的可能性增加下,朝新領域布局也是不得不的方向,獲認證與商業量產進度則是觀察關鍵。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:英特爾

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