半導體設備今年估減 10.5%,2021 年可望創新高

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 11 日 10:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球半導體設備市場今年恐將大幅滑落 10.5%,國際半導體產業協會(SEMI)預期,明年設備市場可望開始復甦,2021 年有機會刷新歷史新高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩,今年半導體晶圓製程、封裝與測試設備市場恐將同步滑落,SEMI 預估,今年全球整體半導體設備產值將滑落至 576 億美元,將衰退 10.5%。

晶圓代工廠台積電積極擴大 7 奈米與 5 奈米投資,今年資本支出將擴增到 140 億至 150 億美元,SEMI 預期,今年台灣半導體設備市場將達 156 億美元規模,將超越南韓與中國,躍居全球最大半導體設備市場。

SEMI 預期,隨著半導體產業景氣復甦,在先進邏輯、晶圓代工與中國新投資計畫推升,2020 年全球半導體設備市場可望回溫,將達 608 億美元,增加 5.5%,2021 年將進一步達 668 億美元,將改寫歷史新高紀錄。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)