成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。

Connect PC 市況未明,高通仍有高度積極性

當 Intel 正式宣布與聯發科在 Connect PC 開始合作後,高通顯然也準備相應的武器回擊,儘管 Intel 與高通發表相關訊息的時間點相當接近,但就兩大陣營先後喊話的情況來看,進入 5G 時代後,電信廠商對 Connect PC 的態度將是極關鍵的觀察指標。

自 2018 年底高通發布驍龍 8cx,市場上並未看到太多 OEM 廠商採用,但 2019 下半年微軟發表的 Surface Pro X 確定搭載高通客製化處理器後,對高通無疑是相當重要的強心針。或許也因為如此,高通打算趁勝追擊,持續深化 Connect PC 領域的經營,所以一次祭出驍龍 8c / 7c 兩款專用處理器。

就高通說法,這兩款處理器鎖定的產品價格帶,分別是 500~700 美元及 300~500 美元;換言之,消費者極有機會可用 1 萬元新台幣不到的價格(電信資費另計),就能購買一台 Connect PC 產品,若電信廠商認為 Connect PC 產品對本身營收有幫助,考量到成本結構合理情況,像是驍龍 8c / 7c 等產品線,確實有利高通在 Connect PC 市場的版圖拓展。

不過以現今態勢而言,仍看不到有利於 Connect PC 大幅成長的契機,但高通仍執意推出系列產品,在未見明確的投資回報情況下,此一舉動仍見高度積極性。

7c 整合 RFFE,暗示高通未來 4G 手機布局

至於 8c / 7c 主要規格,除了 CPU 與 DSP 方面差異不大,其他硬體規格則有不小落差。

CPU 方面,高通雖然未揭露太多具體細節,但就 CPU 型號名稱來看,考量到成本不應太高的前提下,應是沿用 A76 與 A55 的大小核配置;DSP 方面,則採用 2018 年發表的第四代 AI 引擎;至於 GPU、ISP 與 4G LTE 方面,8c / 7c 的差異就較大。值得一提的是,高通於第一天特別提出「模組化平台」概念,在驍龍 7c方案實現,就高通表示,7c 除了整合 4G LTE Modem,也整合 RFFE(射頻前端)方案在同一封裝,高通不諱言此封裝是透過台灣的合作夥伴代工。

呼應前述所提,為了擴大市場話語權,在晶片規格並未特別動用最新的運算架構,加上 7c 又整合 RFFE,有利於系統面積縮減,零組件成本亦可有效降低,不難想見高通在完成 RF360 的股權收購後,提升 RFFE 掌握度,加上與台灣封測廠商有深入合作,對於高通在系統成本的控制能力,其實有不小增進。

就 7c 整合 RFFE 來看,另一個觀察重點或許是高通在未來 4G 手機產品策略,是否也會沿用同樣做法,畢竟 4G 手機已經進入高度成熟的發展階段,在兼顧效能前提下,零組件成本控制將是十分重要的關鍵。高度整合的零組件產品,其實有利 OEM 廠商的成本控制,而此策略或許也有機會阻斷其他競爭對手的價格競爭。

(首圖來源:高通