成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。

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