高通財報、財測讚，射頻前端、物聯網、車用晶片熱賣 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 07 月 29 日 9:30 |
|
Tag Archives: 射頻前端
成本結構成關鍵，驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 03 日 8:45 |
|
高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發表 3 款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款 Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍 8c 與 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品，瞄準高階與中低階機種，而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
加強 RFFE 解決方案，高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings |
|
作者
Evan|發布日期
2019 年 09 月 17 日 12:14 |
|
高通（Qualcomm）於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權，此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業，高通藉此達成今後射頻前端（RF Front-End，RFFE）元件完全內部開發，並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..
